회사 소식 스위치 열 설계: TIM 열 인터페이스 재료를 위한 시나리오 기반 선택 가이드

스위치 열 설계: 시나리오 기반 선택 가이드TIM 열 인터페이스 재료

데이터 센터 스위치는 고속으로 높은 대역폭과 높은 전력 밀도로 업그레이드됩니다. 스위칭 칩, CPU,전원 공급 및 광 모듈은 지속적으로 증가하고 있습니다.장시간에 장량의 부하로 작동하는 장비의 경우, 열 분산 및 열 전도 링크의 안정성은 매우 중요합니다.열 인터페이스 재료 (TIM) 는 더 이상 단순한 필러 재료가 아닙니다.; 그들은 스위치의 열 분산 효율과 장기적인 운영 신뢰성을 보장하는 핵심 핵심 재료가되었습니다.

스위치의 냉각 시스템에 대한 재료 선택은 어떤 특정한 의미에서 좋거나 나쁘지 않습니다. 그것은 실제 응용 조건에 기반합니다.합리적으로 열 인터페이스 물질을 맞추는 것은 효과적으로 온도를 낮추고 제어 할 수있을뿐만 아니라, 또한 고온과 낮은 온도 사이클 조건에서 장비 고장을 줄이고, 따라서 장비의 전체 서비스 수명을 연장합니다.
데이터센터 스위치 냉각

세 가지 주요 열 인터페이스 재료 선택의 핵심: 특정 시나리오에 맞게 제작
스위치에 사용되는 일반적으로 사용되는 열 인터페이스 재료는 열 실리콘 시트, 열 젤 및 열 단계 변화 재료로 세 가지 유형으로 분류 할 수 있습니다.Ziitek,스위치 장치의 위치, 구조 용도 및 대량 생산 프로세스의 요구 사항에 따라,특히 열 방출 성능과 대량 생산에 대한 실용성을 균형을 맞추기 위해 열 솔루션을 선택하고 조정합니다..

1열전도성 실리콘 패드: 큰 격차와 높은 관용 구조를 전문

열전도성 실리콘 패드고정된 조립 틈과 큰 구조 용도, 예를 들어 전원 모듈 및 보조 칩과 같은 시나리오에 적합합니다. 우수한 압축 및 반사 성능을 가지고 있습니다.모음 크기의 오차를 상쇄할 수 있습니다., 강한 접착 안정성, 노화 및 주기적 스트레스에 저항, 조립 및 유지 보수가 간단하며 일반적인 열 방출의 요구 사항을 충족합니다.

2열전도 젤: 복잡한 구조, 자동 대량 생산 호환성

의열전도 젤밀집 된 부품, 매우 겹쳐진 레이아웃 및 복잡한 모양의 접촉 표면이있는 시나리오에 적합합니다. 그것은 좋은 유체 형태의 적합성과 낮은 접촉 열 저항을 가지고 있습니다.열 분산 성능이 뛰어나다그것은 자동화된 분배 과정과 호환되며 높은 생산 효율성을 가지고 있으며 대규모 스위치 생산 라인에서 사용하기에 적합합니다.
 

3.열전도성 단계 변화 재료: 고열 흐름 코어 구성 요소에 특화

열전도 단계 변화는 주요 칩과 코어 CPU와 같은 높은 열 흐름이있는 주요 구성 요소에 특별히 설계되었습니다.작은 구조적 틈과 엄격한 열 분산 요구 사항이있는 코어 냉각 시나리오에 적합합니다.방온에서, 그것은 고체 판 형태로 있으며, 가열 후, 그것은 단계 변화를 겪으며 부드럽게되어 접촉 표면의 현미경적 틈을 완전히 침투 할 수 있습니다.매우 낮은 인터페이스 열 저항과 우수한 열 전도성 및 열 교환 효율성그것은 고온 및 낮은 온도 사이클 조건에서 노화 또는 실패에 취약하지 않으며 열 분산 성능은 안정적이고 내구적입니다.스위치의 핵심 고열 구성 요소에 대한 장기적인 열 분산 보호.