AI 컴퓨팅 파워가 급증하면서, 열전도 흑연 시트는 태블릿 컴퓨터의 "고온 족쇄"를 어떻게 깰 수 있을까요?

AI 컴퓨팅 파워가 급증하고 칩 전력 소비가 킬로와트 수준을 넘어서면서, 열전도 흑연 시트는 소재 혁신과 구조 최적화를 통해 태블릿 컴퓨터의 방열 문제에 대한 핵심 솔루션으로 부상하고 있습니다. 소재 특성 측면에서, 열전도 흑연 시트의 다양한 열전도 특성은 AI 칩의 방열 요구 사항에 매우 적합합니다. GPU 및 CPU와 같은 열원에서 발생하는 열을 전체 방열 모듈 전체로 빠르고 수평적으로 확산시켜 국부적인 과열과 그로 인한 주파수 감소 및 지연을 방지할 수 있습니다.

열전도 흑연 시트는 고성능의 비용 효율적인 열 인터페이스 소재입니다. 부드럽고 유연하며 가볍고 뛰어난 EMI 차폐 성능을 가지고 있습니다. 뛰어난 열전도율은 열 인터페이스 소재의 일반적인 문제를 효과적으로 해결하고 적용 과정에서 구조적 무결성이 손실되지 않도록 보장합니다. 또한, 높은 열전도율을 통해 CPU와 같은 열원 또는 발생된 열을 방출하고 분산시키는 데 도움을 줍니다.

열전도 흑연 시트의 제품 특징:

우수한 열전도율: 2.0W—1700W/mk
높은 성형 온도, 안정적이고 신뢰할 수 있는 성능, 노화 문제 없음.
우수한 유연성, 다이 커팅 및 가공 용이, 설치 및 사용 용이.
부드럽고 유연하며 얇고 가벼운 질감, 높은 EMI 차폐 효과.
EU RoHS 지침을 준수하며 할로겐과 같은 유해 물질 부재 요구 사항을 충족합니다.

AI 컴퓨팅 파워가 매년 10배 속도로 급증함에 따라, 방열은 더 이상 "배경 지원 역할"이 아니라 기술 구현의 성공과 실패를 결정하는 중요한 격전지가 되었습니다. 열전도 흑연 시트는 소재 특성, 기술 반복, 시장 검증을 통해 소비자 전자 제품에서 데이터 센터로 이동하고, 수동 냉각에서 능동적 열 관리로 전환하며, AI 시대의 필수적인 "온도 수호자"가 되었습니다.