ZIITEK TIG7835N 액체 금속 | 열 인터페이스 충진재, 소비자 가전 제품의 방열용, 과열 없이 탁월한 성능 달성

홈 뉴스

ZIITEK TIG7835N 액체 금속 | 열 인터페이스 충진재, 소비자 가전 제품의 방열용, 과열 없이 탁월한 성능 달성

모든 제품

단계 변화 물자 (39)

열 전도성 패드 (234)

열 갭 필러 (228)

열 전도성 그리스 (28)

열 절연재 (46)

열 흑연 시트 (54)

열 접착 테이프 (44)

열 전도성 접착제 (12)

열 전도성 플라스틱 (20)

스폰지 폼 소재 (10)

PET 양면 테이프 (8)

열 간격 패드 (403)

열전도 젤 (25)

실리콘 거품 틈막이 (13)

실리콘 자유로운 간격보충 패드 (15)

차폐재 흡수재 (19)

열전도성 날카로운 금속 (0)

중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증

열 전도성 패드는 이어 아주 좋은 보고 일하. 우리는 다른 열 전도성 패드를 위한 아무 필요도 지금 없습니다!

—— 피터 Goolsby

나는 2 년간 Ziitek와 협력했었습니다, 그들은 고품질 열 전도성 물자를 제공하고, 때 맞추어 납품은, 그들의 단계 변화 물자를 추천합니다

—— Antonello Sau

좋은 품질, 좋은 서비스. 당신의 팀은 항상 저희에게 도움과 결심을, 우리가 항상 좋은 파트너일 희망 줍니다!

—— Chris Rogers

제가 지금 온라인 채팅 해요

회사 뉴스

ZIITEK TIG7835N 액체 금속 | 열 인터페이스 충진재, 소비자 가전 제품의 방열용, 과열 없이 탁월한 성능 달성

ZIITEK TIG7835N 액체 금속| 열 인터페이스 충진재, 소비자 가전의 방열용, 과열 없이 탁월한 성능 달성

ZIITEK TIG7835N 액체 금속, 35W 초고 열전도율 최첨단 기술, 상온에서 액체 상태, 낮은 표면 장력, 칩과 방열판 사이의 간극을 완전히 채워 공기 열 저항 제로, 열이 축적 없이 즉시 전달됩니다.

✅ 핵심 장점: 강력한 방열
35W/m·K 초고 열전도율: 기존 실리콘 페이스트를 훨씬 능가하여 고출력 칩의 빠른 방열을 가능하게 하여 고온 문제를 해결합니다.
상온 액체 + 낮은 표면 장력: 가열 불필요, 미세한 간극에 완벽하게 밀착, 최대 방열 효율
장기간 안정성 및 비증발성: 건조되지 않고, 누출되지 않으며, 부식되지 않고, 장기간 사용 시 성능 저하 제로.
안전 및 환경 보호: 무독성 및 비자극성, RoHS 표준 준수, 까다로운 전자 환경에 적합

✅ 모든 시나리오 커버, 마이크로프로세서, AI 칩, 그래픽 처리 칩, 셋톱박스, LED TV/조명, 노트북, 수냉식 등 하나의 장치로 처리 가능...

소비자 가전부터 산업 장비까지, 모든 시나리오에서 효율적인 방열.

에 대한 최신 회사 뉴스 ZIITEK TIG7835N 액체 금속 | 열 인터페이스 충진재, 소비자 가전 제품의 방열용, 과열 없이 탁월한 성능 달성 0

선술집 시간 : 2026-04-03 12:02:34 >> 뉴스 명부

연락처 세부 사항

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

담당자: Ms. Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196