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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 포장: | 300 ml/1PC | 모습: | 백색 페이스트 |
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| 태클이없는 시간: | ≤20(min,25C) | 껍질 힘: | >3.5(N/mm) |
| (비경화된) Viscosity@25C 부룩필드: | 20K 초당 주파수 | 전체 경화 시간: | 3-7(d, 25C) |
| 강조하다: | 고온 접착제,열 전도성 접착제,300 ml/1PC 열 전도성 접착제 |
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전력 모듈 / IGBT / 컴퓨터용 Void Free 표면 열전도성 접착제 1.0W / mK
TIS™580-10 시리즈 는 탈알코올 처리된 1액형 상온 경화 열전도성 실리콘 접착제입니다. 전자 부품에 대한 우수한 열 전도성과 접착력을 가지고 있습니다. 경화되면 더 높은 경도의 탄성체로 변하여 기판에 단단히 부착되어 열 임피던스를 낮춥니다. 따라서 열원, 방열판, 마더보드, 금속 케이스 간의 열 전달이 효과적으로 이루어집니다. TIS™580-10 시리즈 는 높은 열전도율과 우수한 전기 절연성을 가지며 바로 사용할 수 있습니다. TIS™580-10 시리즈 는 구리, 알루미늄, 스테인리스 스틸 등에 우수한 접착력을 가지고 있습니다. 탈알코올 시스템이므로 특히 금속 표면에 부식을 일으키지 않습니다.
특징
> 우수한 열전도율: 1.0W/mK
> 우수한 취급성 및 접착력
> 낮은 수축률
> 낮은 점도로 Void Free 표면 형성
> 우수한 용제 저항성, 내수성
> 더 긴 수명
> 우수한 내열 충격성
| 반도체 케이스 및 방열판 |
| 전력 저항기 및 섀시, 온도 조절기 및 결합 표면, 열전 냉각 장치 |
| CPU 및 GPU |
| 자동 디스펜싱 및 스크린 인쇄 |
| 모바일, 데스크탑 |
| 엔진 및 변속기 제어 모듈 |
| 메모리 모듈 |
| 전력 변환 장비 |
| 전원 공급 장치 및 UPS |
| 전력 반도체 |
| 맞춤형 ASIC 칩 |
| 절연 게이트 양극성 트랜지스터 (IGBT) |
| 열을 발생하는 모든 반도체와 방열판 사이 |
| 맞춤형 전력 모듈 |
| 통신 및 자동차 전자 제품 |
| LED 전원 공급 장치 |
| LED 컨트롤러 |
| LED 조명 |
| LED 천장 조명 |
| TIS의 일반적인 값TM580-10 | ||
| 외관 | 백색 페이스트 | 시험 방법 |
| 밀도(g/cm3,25℃) | 1.3 | ASTM D297 |
| 무점착 시간(분,25℃) | ≤20 | ***** |
| 경화 유형(1액형) | 탈알코올 | ***** |
| 점도@25℃ 브룩필드 (미경화) | 20K cps | ASTM D1084 |
| 총 경화 시간(일, 25℃) | 3-7 | ***** |
| 신율(%) | ≥150 | ASTM D412 |
| 경도(Shore A) | 25 | ASTM D2240 |
| 전단 접착 강도(MPa) | ≥2.0 | ASTM D1876 |
| 박리 강도(N/mm) | ＞3.5 | ASTM D1876 |
| 작동 온도(℃) | -60～250 | ***** |
| 체적 저항률(Ω·cm) | 2.0×1016 | ASTM D257 |
| 절연 파괴 강도(KV/mm) | 21 | ASTM D149 |
| 유전율 (1.2MHz) | 2.9 | ASTM D150 |
| 열전도율 W/(m·K) | 1.0 | ASTM D5470 |
| 난연성 | UL94 V-0 | E331100 |
담당자: Dana Dai
전화 번호: 18153789196
