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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 제품 이름: | 검은 열 전도성 갭 필러 패드 GPU 열 관리 솔루션을위한 초소형 열 전도성 실리콘 패드 | 색상: | 검은색 |
|---|---|---|---|
| 열전도율: | 1.5 W/m-K | 경도: | 35 버팀목 00 |
| 비중: | 2.30 g/cc | 유전체 파괴 전압: | > 5500 VAC |
| 재료: | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | 두께: | 1.0mmt |
| 키워드: | 열 전도성 실리콘 패드 | ||
| 강조하다: | 열띠게 도전성 패드,열 전도성 물질,열 위성 방송 중계기 패드 35shore00 |
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블랙 열 전도성 갭 필러 패드 초연성 열 전도성 실리콘 패드, GPU 열 관리 솔루션용
제품 설명
TIF®140-01E 는 실리콘 기반의 열 전도성 갭 패드입니다. 보강되지 않은 구조로 인해 추가적인 유연성을 제공합니다. 이 제품은 경도가 낮고, 유연하며, 전기적으로 절연됩니다. 이 제품의 낮은 탄성 계수 특성은 취급이 용이하면서도 최적의 열 성능을 제공합니다.
특징:
> 우수한 열 전도성: 1.5 W/mK
> 추가 접착 코팅이 필요 없는 자연 점착성
> 저응력 적용을 위한 부드럽고 압축 가능
> 다양한 두께로 제공
> 다양한 경도 범위 제공
> 복잡한 부품 성형 가능
> 뛰어난 열 성능
응용 분야:
> IGBT
> 고속 대용량 저장 드라이브
> LCD의 LED 조명 BLU의 방열 하우징
> LED TV 및 LED 조명 램프
> RDRAM 메모리 모듈
> 마이크로 히트 파이프 열 솔루션
> 자동차 엔진 제어 장치
> 통신 하드웨어
> 휴대용 전자 기기
> CPU
> 디스플레이 카드
> 메인보드/마더보드
> 노트북
| TIF의 일반적인 특성®140-01E 시리즈 | ||
| 색상 | 검정색 | 시각 |
| 구조 및 조성 | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 | ****** |
| 두께 범위 | 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm) | ASTM D374 |
| 비중 | 2.3 g/cc | ASTM D297 |
| 경도 | 35 쇼어 00 | ASTM 2240 |
| 작동 온도 | -40 ~ 160℃ | ****** |
| 절연 파괴 전압 | >5500 VAC | ASTM D149 |
| 유전율 @1MHz | 4.7 MHz | ASTM D150 |
| 체적 저항 | 1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 |
| 내화 등급 | 94 V0 | UL E331100 |
| 열 전도율 | 1.5 W/m-K | ASTM D5470 |
포장 세부 정보 및 리드 타임
열 패드의 포장
1. PET 필름 또는 폼으로 보호
2. 종이 카드를 사용하여 각 레이어 분리
3. 수출용 카톤 내부 및 외부
4. 고객 요구 사항 충족 - 맞춤형
리드 타임 :수량(개):5000
예상 시간(일): 협상 예정
인증:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Ziitek 문화
품질 :
처음부터 제대로, 총 품질 관리
효율성:
효율성을 위해 정확하고 철저하게 작업
서비스:
빠른 응답, 정시 배송 및 우수한 서비스
팀워크:
영업팀, 마케팅팀, 엔지니어링팀, R&D팀, 제조팀, 물류팀을 포함한 완벽한 팀워크. 모두 고객에게 만족스러운 서비스를 제공하기 위해 지원하고 있습니다.
담당자: Dana Dai
전화 번호: 18153789196
