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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 제품 이름: | Cpu를 위한 안정되어 있는 화학 성과 빛 3W 열 전도성 간격보충 패드 | 색상: | 밝은 파랑 |
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| 열전도율: | 3 W/m-K | 경도: | 35 버팀목 00 |
| 어플리케이션: | CPU | 유전체 파괴 전압: | >10000VAC |
| 화재 등급: | 94-V0 | ||
| 강조하다: | 열띠게 도전성 패드,열 전도성 물질,열 위성 방송 중계기 패드 3W |
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안정적인 화학적 성능 라이트 3W 열 전도성 갭 필러 패드(CPU용)
TIF®100-30-23E열 전도성 인터페이스 재료는 발열체와 방열 핀 또는 금속 베이스 사이의 공극을 채우는 데 사용됩니다. 유연성과 탄성으로 인해 매우 고르지 않은 표면을 코팅하는 데 적합합니다. 열은 개별 요소 또는 전체 PCB에서 금속 하우징 또는 방열판으로 전달될 수 있으며, 이는 발열 전자 부품의 효율성과 수명을 향상시킵니다.
특징:
> 우수한 열 전도성: 3 W/mK
> 추가 접착 코팅이 필요 없는 자연 점착성
> 낮은 응력 적용을 위한 부드럽고 압축 가능
> 다양한 두께로 제공
응용 분야:
> IGBT
> 고속 대용량 저장 드라이브
> LCD의 LED 조명 BLU의 방열 하우징
> LED TV 및 LED 조명 램프
> RDRAM 메모리 모듈
> 마이크로 히트 파이프 열 솔루션
> 자동차 엔진 제어 장치
> 통신 하드웨어
> 휴대용 휴대용 전자 제품
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의 일반적인 특성 TIF®100-30-23E 시리즈
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색상
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밝은 파란색 |
시각적 |
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구성 &
구성 |
세라믹 충전 실리콘 고무
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*** |
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비중
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2.50 g/cc |
ASTM D297 |
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열용량
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1 l/g-K |
ASTM C351 |
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경도
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35 Shore 00 | ASTM 2240 |
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인장 강도
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48 psi |
ASTM D412 |
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연속 사용 온도
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-50 ~ 200℃ |
*** |
| 유전체 파괴 전압 | >10000 VAC | ASTM D149 |
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유전 상수
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10.2 MHz | ASTM D150 |
| 체적 저항률 | 7.3X1012 옴 미터 | ASTM D257 |
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내화 등급
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94 V0 |
해당 UL |
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열 전도율
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3 W/m-K | ASTM D5470 |
회사 프로필
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.는 R&D 및 생산 회사이며, 당사는 많은 열 전도성 재료의 생산 라인 및 가공 기술을 보유하고 있으며, 소유하고 있습니다 첨단 생산 설비와 최적화된 공정을 통해 다양한 다양한 응용 분야에 대한 열 솔루션을 제공할 수 있습니다. Ziitek은 다양한 응용 분야를 위해 열 전도성 갭 필러, 저융점 열 인터페이스 재료, 열 전도성 절연체, 열 전도성 테이프, 전기 및 열 전도성 인터페이스 패드 및 열 그리스, 열 전도성 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 폼, 상 변화 재료 제품 등을 제공합니다.공장 정보:
공장 규모
5,000-10,000 평방 미터
공장 국가/지역
Building B8, Industry District Ⅱ, Xicheng,
Hengli Township, Dongguan City, Guangdong Province, P.R.China 연간 생산액
US$100만 - US$250만
Ziitek 문화
품질
:처음부터 제대로, 총 품질
관리효율성
:영업팀, 마케팅팀, 엔지니어링팀, R&D팀, 제조팀, 물류팀을 포함한 완벽한 팀워크. 모두 고객에게 만족스러운 서비스를 제공하기 위한 것입니다.
서비스
:영업팀, 마케팅팀, 엔지니어링팀, R&D팀, 제조팀, 물류팀을 포함한 완벽한 팀워크. 모두 고객에게 만족스러운 서비스를 제공하기 위한 것입니다.
팀워크
:영업팀, 마케팅팀, 엔지니어링팀, R&D팀, 제조팀, 물류팀을 포함한 완벽한 팀워크. 모두 고객에게 만족스러운 서비스를 제공하기 위한 것입니다.
담당자: Dana Dai
전화 번호: 18153789196
