다목적 열 저항성 실리콘 열전도 패드 CPU GPU LED 냉각기

다목적 열 저항성 실리콘 열전도 패드 CPU GPU LED 냉각기

Ziitek 회사이열전도성 틈을 채우기, 낮은 녹는점 열 인터페이스 재료, 열전도성 단열제, 열전도성 테이프 제조업체전기 및 열전도성 인터페이스 패드와 열유열전도성 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 폼, 단계 변화 물질 제품, 잘 갖춰진 테스트 장비와 강력한 기술력.

인증서:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

TIF180-20-50E 시리즈이 제품은 실리콘 기반의 열 전도성 간격 패드입니다. 강화되지 않은 구조로 추가적인 컴플라이언스를 허용합니다. 이 제품은 낮은 강도를 가지고 있습니다.제품의 낮은 모듈 특성은 조작의 편의성과 최적의 열 성능을 제공합니다..

특징:

> 좋은 열전도: 2.0W/mK
> 더 이상의 접착 코팅이 필요하지 않은 자연적으로 끈끈한
> 부드럽고 압축성 낮은 스트레스 애플리케이션
> 다양한 두께로 제공됩니다.

> UL 인정
> 가볍게 풀어주는 구조
> 전기 단열
> 높은 내구성

응용 프로그램:

> 프레임 체시에 대한 냉각 부품
> 고속 대량 저장 장치
> LCD에서 LED 조명 BLU에서 열 흡수 하우징
> LED TV 및 LED 조명등
> RDRAM 메모리 모듈
> 소형 열 파이프 열 용액
> 자동차 엔진 제어 장치
> CPU
> 디스플레이 카드
> 메인보드/모터보드
> 노트북
> 전원 공급
> 열 파이프 열 용액

 

표준 두께:

00.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

00.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

00.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

두께를 바꾸기 위해 공장에 문의하십시오.

표준 판 크기:         
8인치 x 16인치 (203mm x 406mm)
TIFTM 시리즈 개별 도면 모양이 공급될 수 있습니다.

압력 민감성 접착제:                     
"A1" 후자를 한 쪽에 붙여넣는 접착제를 요청합니다.
"A2" 후자를 가진 이중 면 접착제를 요청합니다.

강화:                     
TIFTM 시리즈 장형은 유리섬유로 강화된 추가 할 수 있습니다.

 

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1우리의 가치 메시지는 '처음부터 올바르게 수행하고, 전체 품질 통제'입니다.

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