제품 상세 정보:
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생산품명: | 열 전달 실리콘 패드 열 패드 격차 채우기 재료 GPU 데스크톱 노트북 | 두께: | 2mmT |
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열전도성: | 1.5W/mK | 구조 & 퇴비: | 요업 채워진 실리콘 고무 |
색상: | 밝은 파랑 | 표본: | 자유로운 샘플 |
키워드: | 써멀 패드 | 적용: | GPU 데스크탑 노트북 |
강조하다: | 열전도성 패드,열전도성 재료,1.5W 열전도성 접착 패드 |
열 전달 실리콘 패드 열 패드 격차 채우기 재료 GPU 데스크톱 노트북
TIF180-05S이 제품은 실리콘 기반의 열 전도성 간격 패드입니다. 강화되지 않은 구조로 추가적인 컴플라이언스를 허용합니다. 이 제품은 낮은 강도를 가지고 있습니다.제품의 낮은 모듈 특성은 조작의 편의성과 최적의 열 성능을 제공합니다..
특징:
> 좋은 열 전도성:1.5W/mK
> 더 이상의 접착 코팅이 필요하지 않은 자연적으로 끈끈한
> 부드럽고 압축성 낮은 스트레스 애플리케이션
> 다양한 두께로 제공됩니다.
> RoHS 준수 및 UL 인정
응용 프로그램:
> CPU
> 디스플레이 카드
> 메인보드/모터보드
> 노트북
> 전원 공급
> 열 파이프 열 용액
> 메모리 모듈
> 대량 저장 장치
> 자동차 전자기기
> 세트톱 박스
> 오디오 및 비디오 부품
> IT 인프라
TIF180-05S 시리즈의 전형적인 특성 | ||
색상 | 파란색 | 시각 |
건축 & 조립 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | ***** |
특수 중력 | 2.3g/cc | ASTM D297 |
단단함 | 45 해변 00 | ASTM 2240 |
두께 범위 | 00.020mm ~ 0.200mm ~ 5.0mm | ASTM D412 |
연속 사용 시간 | -45~200°C | ***** |
다이 일렉트릭 분해 전압 | >5500 VAC | ASTM D149 |
다이 일렉트릭 상수 | 4.5 MHz | ASTM D150 |
부피 저항성 | 10.0X1012 오프-cm | ASTM D257 |
화재 등급 | 94 V0 | 동등 UL |
열전도성 | 1.5W/m-K | ASTM D5470 |
표준 두께:
00.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
00.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
00.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
두께를 바꾸기 위해 공장에 문의하십시오.
포장 세부 정보 및 수명 시간
열 패드의 포장
1보호용 PET 필름 또는 폼
2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리
3. 내면과 외부의 수출 카튼
4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤
선행 시간:량 ((조각):5000
시간 (일): 협상할 것
회사 프로파일
Ziitek 전자물질그리고 테크놀로지 Ltd.복합 열 솔루션 개발 및 경쟁 시장에 대한 우수한 열 인터페이스 소재를 제조하는 데 전념합니다.우리의 풍부한 경험은 우리가 열 공학 분야에서 우리의 고객을 가장 잘 지원 할 수 있습니다우리는 고객 맞춤 서비스를제품, 전체 제품 라인 및 유연한 생산그래서 우리는 여러분의 최고의 파트너가 될 수 있습니다.
지테크 문화
품질:
첫 번째 때 제대로 하면 질이 좋아통제
효과성:
효율성을 위해 정확하고 철저하게 작업
서비스:
빠른 응답, 시간 배달과 우수한 서비스
팀 작업:
판매팀, 마케팅팀, 엔지니어링팀, 연구개발팀, 제조팀, 물류팀을 포함한 팀워크를 완료합니다.
담당자: Dana Dai
전화 번호: 18153789196