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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 이름: | 금속과 PCB를 접착하기 위한 두 가지 구성 요소의 실리콘 열전도 접착제 | 키워드: | 열전도성 접착제 |
|---|---|---|---|
| 열전도성: | 1.0 W/m-K | 출현은 병을 고쳤습니다: | 둔한 회색 고형물 |
| 구성 요소: | 2가지 성분 | 포장: | 1 킬로그램 /가 할 수 있습니다 |
| 연속적인 사용 임시: | -40 내지 160C | ||
| 강조하다: | 열으로 전도성 접착제,아크릴 근거한 접착제 |
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금속과 PCB를 접착하기 위한 2부품 실리콘 열전도성 접착제
TISTM680-10AB시리즈는 두 가지 구성 요소, 높은 열 전도성, 낮은 온도 고화, 긴 냄비 수명, 불에 저항성 실리카 포장 접착제 접착제입니다. 그것은 콘덴서 및 전기 장치의 냄비에 설계되었습니다.그 유연성 과 탄력성 은 매우 불규칙 한 표면 을 코팅 하기 에 적합 합니다열은 개별 요소 또는 심지어 전체 PCB에서 금속 가구 또는 방출판으로 전송 할 수 있습니다.실제로 열을 생성하는 전자 부품의 효율과 수명을 향상시키는.
특징
>좋은 열전도: 1.0W/mK
>좋은 기동성과착착 성능
>저축
>저한 점착성, 가시화되기 쉬운 배출
>좋은 용매 저항성, 물 저항성
>일시간 연장
>열 충격에 대한 탁월한 저항성
적용
>팟 LED 조명 열 분산기 및 전원 운전기.
>페리트 시멘트; 톱 타입 LED; 아로마틱 폴리에스테르로 굿시멘트
>릴레이 밀착제; 좋은 접착성 고무, 세라믹, PCB 및 플라스틱
>전력변압기 및 전력회전기; 포팅 컨디세이터; 소형 전기장비의 포팅기
> 금속 유리 및 플라스틱에 접착;LCD 및 기판 접착; 코팅 및 밀착 물질; 코일; IGBTS; 트랜스포머; 불 retardant
> 광학 / 의료 부품 접착제
| 특유의 특성TISTM680-10AB시리즈 | |||
| 전형적 인 불건조 된 재료 | |||
| TIETM680-10B ((레신) | 혼합 비율 (중량 비율) A:=11 |
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| 색상 | 검은색 | ||
| 점착성 @ 25°C 브룩필드 | 3500mPa.s | 점착성 @ 25°C 브룩필드 | 10000cps |
| 작동시간 (@25°C) | 45분 | ||
| 유효기간 @ 25°C 밀폐된 상태 | 6개월 | 특정 중력 | 1.6g/cc |
| 혼합 색상 | 검은색 | ||
| TIE680-10A (강화기) | 치료 계획 | ||
| 색상 | 검은색 | 25°C에서 고쳐집니다. | 3시간 |
| 점착성 @ 25°C 브룩필드 | 7000 cP | ||
| 유효기간 @ 25°C 밀폐 된 용기에 | 12개월 | 7°C에서 고쳐 | 30분 |
| 치료 속성 | |||
| 강도 @ 25°C | 85 해변 D | ||
| 작동 온도 | -40°C ~160°C | ||
| 유리 전환 온도 Tg | 92°C | ||
| 팽창율 | 0.001 | ||
| 열 확장 계수, /°C | 3.0x 10^(-5) | ||
| 방화 저항성 | 94 V-0 | ||
| 수분 흡수 % wt 증가 24 시간 물 침수 @ 25°C | <0.1% | ||
| 열전도성 | 1.5 W/m-K | ||
| 다이 일렉트릭 분해 전압 | 300 볼트 / 밀리 | ||
| 다이렉트릭 상수@1MHz | 4.2 | ||
| 부피 저항성, 오프-cm @ 25°C | 3.0x 10^13 | ||
제품 포장:
각 탱크에 1kg A/B
각각 5kg A/B입니다.
각각 10KG A/B입니다.
회사 프로파일
Ziitek 회사는 열 인터페이스 재료 (TIM) 의 연구 개발, 제조 및 판매에 전념하는 첨단 기술 기업입니다.우리는 이 분야에서 풍부한 경험을 가지고 있습니다., 가장 효과적이고 한 단계의 열 관리 솔루션. 우리는 많은 진보 된 생산 장비를 가지고 있습니다.높은 성능의 열 실리콘 패드의 생산을 지원할 수 있는 완전한 테스트 장비와 완전 자동 코팅 생산 라인, 열 그래피트 시트 / 필름, 열 이면 테이프, 열 단열 패드, 열 세라믹 패드, 단계 변경 재료, 열 지방 등 UL94 V-0, SGS 및 ROHS를 준수합니다.
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담당자: Dana Dai
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