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제품 소개열 전도성 접착제

1.2W/MK 열전도성 실리콘 접착제 저축성 점성 방 온도 가공

중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
열 전도성 패드는 이어 아주 좋은 보고 일하. 우리는 다른 열 전도성 패드를 위한 아무 필요도 지금 없습니다!

—— 피터 Goolsby

나는 2 년간 Ziitek와 협력했었습니다, 그들은 고품질 열 전도성 물자를 제공하고, 때 맞추어 납품은, 그들의 단계 변화 물자를 추천합니다

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1.2W/MK 열전도성 실리콘 접착제 저축성 점성 방 온도 가공

1.2W/MK Thermal Conductive Silicone Adhesive Low Shrinkage Viscosity Room Temperature Cured
1.2W/MK Thermal Conductive Silicone Adhesive Low Shrinkage Viscosity Room Temperature Cured 1.2W/MK Thermal Conductive Silicone Adhesive Low Shrinkage Viscosity Room Temperature Cured

큰 이미지 :  1.2W/MK 열전도성 실리콘 접착제 저축성 점성 방 온도 가공

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ziitek
인증: RoHs
모델 번호: TIS580-12
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 25pc
포장 세부 사항: 300ml/1PC
배달 시간: 2-3 일 일
공급 능력: 1000pc/day
상세 제품 설명
생산품명: 1.2W/MK 열전도성 실리콘 접착제 저축성 점성 방 온도 가공 외모: 백색 페이스트
밀도(g/cm3,25℃): 1.2 작동온도(℃): -60~250
열전도성: 1.2W/(m·K) 적용: 고성능 LED 및 내부 저장 모듈 등
단단함: 25 버팀목 00
강조하다:

열으로 전도성 접착제

,

아크릴 근거한 접착제

1.2W/MK 열전도성 실리콘 접착제 저축성 점성 방 온도 가공

TISTM580-12 시리즈1부위, 방온 고장 열전도성 실리콘 접착제입니다. 좋은 열전도와 전자 부품에 대한 접착력을 가지고 있습니다.더 단단한 엘라스토머로 가열 할 수 있습니다., 기판에 단단히 고정되어 낮은 아래 열 임피던스를 초래합니다. 따라서 열 소스, 히트 싱크, 메인보드, 금속 가우치 사이의 열 전달이 효과적이 될 것입니다.TISTM580-12 시리즈높은 열전도성과 우수한 전기 단열을 가지고 있고 사용 준비가 되어 있습니다.TISTM580-12 시리즈구리, 알루미늄, 스테인레스 스틸 등에 대한 뛰어난 접착력을 가지고 있습니다. 이것은 독성 방지 시스템이기 때문에 특히 금속 표면을 부식시키지 않습니다.

 

TIS580-12 시리즈 데이터 시트-(E)-REV01.pdf

 

1.2W/MK 열전도성 실리콘 접착제 저축성 점성 방 온도 가공 0

특징

 
좋은 열전도: 1.2W/mK
기동력 및 접착력
낮은 수축
낮은 점착성, 공백 없는 표면을 만듭니다.
잘 용해제 내성, 물 내성
더 긴 노동수명
우수한 열 충격 저항성

 
적용
 
주로 열전도성 페이스트와 패드를 대체하는 데 사용됩니다. 현재 LED 알루미늄 메인보드와 히트 싱크 사이의 틈을 채우는 접착제 또는 열전도에서 발견됩니다.고전력 전기 모듈과 열 방조장핑크와 나사 고정과 같은 전통적인 방법은 TIS580-13을 적용하여 대체 할 수 있으며, 더 신뢰할 수있는 격차 채우기 열 전도, 간소화 된 취급 및 더 비용 효율적입니다.예:휴대용 컴퓨터의 통합 회로에서 대규모 응용, 마이크로프로세서, 고전력 LED, 내부 저장 모듈, 캐시, 통합 회로, DC / AC 변환기, IGBT 및 기타 전원 모듈, 반도체 캡슐화, 릴레 스위치,직렬기 및 변압기
 
1.2W/MK 열전도성 실리콘 접착제 저축성 점성 방 온도 가공 1
 
TIS의 전형적 값TM580-12
외모 흰색 파스타 시험 방법
밀도 (g/cm)325°C) 1.3 ASTM D297
턱 없는 시간 (min,25°C) ≤20 *****
커드 타입 (~ 1 부위) 알코올 중독 *****
비스코시티@25°C 브룩필드 (불건조) 20K cps ASTM D1084
전체 완화 시간 ((d, 25°C) 3-7 *****
연장 (%) ≥ 150 ASTM D412
강도 (안선 A) 25 ASTM D2240
랩 셰어 강도 (MPa) ≥ 20 ASTM D1876
껍질 강도 ((N/mm) >3.5 ASTM D1876
작동 온도 ((°C) -60~250 *****
부피 저항성 ((Ω·cm) 20.0×1016 ASTM D257
다이렉트릭 강도 ((KV/mm) 21 ASTM D149
다이 일렉트릭 상수 (1.2MHz) 2.9 ASTM D150
열전도 W/m·K 1.2 ASTM D5470
화염 retardance UL94 V-0

E331100

 
회사 프로파일

 

Ziitek 회사열전도성 틈을 채우는 물질, 낮은 녹는점 열 인터페이스 재료, 열전도성 단열제, 열전도성 테이프 제조업체전기 및 열전도성 인터페이스 패드와 열유열전도성 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 폼, 단계 변화 물질 제품, 잘 장착된 테스트 장비와 강력한 기술력.

 

지테크 문화

 

품질:

첫 번째 때 제대로 하면 질이 좋아통제

효과성:

효율성을 위해 정확하고 철저하게 작업

서비스:

빠른 응답, 시간 배달과 우수한 서비스

팀 작업:

판매팀, 마케팅팀, 엔지니어링팀, 연구개발팀, 제조팀, 물류팀을 포함한 팀워크를 완료합니다.

 

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

담당자: Dana Dai

전화 번호: 18153789196

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