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제품 상세 정보:
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| 제품명: | 낮은 수축 2.0W/mK 한 구성 요소 거래알코올화 방 온도 가공 열 전도성 실리콘 접착제 | 모습: | 백색 페이스트 |
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| 밀도 (g/cm³, 25 ℃): | 1.6 | 작동 온도: | -60~250°C |
| 키워드: | 열띠게 전도성 있는 실리콘 접착제 | 견고성 (버팀목 A): | 45 |
| 열전도율: | 2.0W/(M · K) | 애플리케이션: | 포팅 LED 및 열 전도에 사용됩니다 |
| 강조하다: | 2.0W/mK 열전도성 실리콘 접착제,1부위 열전도성 실리콘 접착제,낮은 수축 열 전도성 실리콘 접착제 |
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TIS™580-20 시리즈는 탈알코올, 1액형, 상온 경화 열전도성 실리콘 접착제입니다. 전자 부품에 대한 우수한 열 전도성과 접착력을 제공합니다. 더 높은 경도로 경화되어 기판에 단단히 부착되어 열 임피던스를 낮춥니다. 따라서 열원, 방열판, 마더보드, 금속 케이스 간의 열 전달이 효과적으로 이루어집니다.
TIS™580-20 시리즈는 높은 열 전도성, 우수한 전기 절연성을 가지며 바로 사용할 수 있습니다.
TIS™580-20 시리즈는 구리, 알루미늄, 스테인리스 스틸 등에 대한 우수한 접착력을 가지고 있습니다. 탈알코올 시스템이므로 부식되지 않으며, 특히 금속 표면에 안전합니다.
특징
> 우수한 열 전도성: 2.0W/mK
> 우수한 작업성과 우수한 접착력
> 낮은 수축률
> 낮은 점도, 공극 없는 표면 구현
> 우수한 내용제성, 내수성
> 긴 작업 수명
> 우수한 내열 충격성
| TIS™의 일반적인 값TM580-20 | ||
| 외관 | 백색 페이스트 | 시험 방법 |
| 밀도(g/cm3, 25℃) | 1.6 | ASTM D297 |
| 타크 프리 시간(분, 25℃) | ≤20 | ***** |
| 경화 유형(1액형) | 탈알코올 | ***** |
| 점도@25℃ 브룩필드 (미경화) | 20K cps | ASTM D1084 |
| 총 경화 시간(일, 25℃) | 3-7 | ***** |
| 신장률(%) | ≥200 | ASTM D412 |
| 경도(쇼어 A) | 45 | ASTM D2240 |
| 랩 전단 강도(MPa) | ≥2.5 | ASTM D1876 |
| 박리 강도(N/mm) | >5 | ASTM D1876 |
| 작동 온도(℃) | -60~250 | ***** |
| 체적 저항률(Ω·cm) | 2.0×1016 | ASTM D257 |
| 절연 강도(KV/mm) | 21 | ASTM D149 |
| 유전 상수 (1.2MHz) | 2.9 | ASTM D150 |
| 열 전도율 W/(m·K) | 2.0 | ASTM D5470 |
회사 소개
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. 는 경쟁 시장을 위한 복합 열 솔루션 개발 및 우수한 열 인터페이스 재료 제조에 전념하고 있습니다. 당사의 광범위한 경험을 통해 고객에게 열 엔지니어링 분야에서 최상의 지원을 제공할 수 있습니다. 맞춤형 제품, 전체 제품 라인 및 유연한 생산으로 고객에게 서비스를 제공하며, 이를 통해 귀하의 가장 신뢰할 수 있는 파트너가 될 수 있습니다. 디자인을 더욱 완벽하게 만들어 봅시다!자주 묻는 질문Q: 귀사는 무역 회사입니까, 제조업체입니까?
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담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
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