|
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
|
| 열전도율 및 복합: | 3.0W/m-K | 색상: | 파란색 |
|---|---|---|---|
| 경도: | 45 쇼어 00 | 키워드: | 열 간격 필러 2mm |
| 특징: | 베르그퀴스트의 동등한 것을 위한 열 위성 방송 중계기 2 밀리미터 두께 | ||
| 강조하다: | 고온 상변태재료,열전도율 실리콘,2 밀리미터 두꺼운 열 전도도 물질 |
||
Bergquist, Laird, Fujipoly에 상응하는 2mm 두께 열전도성 소재
TIF580S열전도성 인터페이스 소재는 발열 부품과 방열판 또는 금속 베이스 사이의 공극을 채우는 데 사용됩니다. 유연성과 탄성이 뛰어나 매우 불규칙한 표면에도 잘 코팅됩니다. 개별 부품 또는 전체 PCB에서 금속 하우징 또는 방열판으로 열을 전달하여 발열 전자 부품의 효율성과 수명을 향상시킵니다.
특징:
> 두께: 2mmT
> 우수한 열전도성:3W/mK
> 별도의 접착 코팅 없이 자연스러운 점착성
> 저응력 적용을 위한 부드럽고 압축 가능한 소재
> 다양한 크기로 제공
적용 분야:
> 섀시 프레임에 냉각 부품 고정
> 고속 대용량 스토리지 드라이브
> LCD의 LED 백라이트용 방열 하우징
> LED TV 및 LED 조명
> RDRAM 메모리 모듈
> 마이크로 히트 파이프 열 솔루션
> 자동차 엔진 제어 장치
> 통신 장비
> 휴대용 전자 기기
> 반도체 자동 테스트 장비(ATE)
|
TIF™580S의 일반적인 물성색상
|
||||
|
파란색
|
외관 |
복합 두께 | 열 저항 |
@10psi (°C-in²/W) 구조 및 |
|
구성
세라믹 충진 실리콘 고무 |
***
|
110mils / 2.794 mm | 0.21 | 20mils / 0.508 mm |
| 0.27 | 비중 | |||
|
2.01 g /cc
|
ASTM D297 | 30mils / 0.762 mm |
0.39 |
40mils / 1.016 mm |
|
0.43 |
비열 | |||
|
1 cal /g-K
|
ASTM C351 | 50mils / 1.270 mm |
0.50 |
60mils / 1.524 mm |
|
0.58 |
경도 |
|||
|
45 Shore 00
|
ASTM 2240 | 70mils / 1.778 mm |
0.65 |
80mils / 2.032 mm |
|
0.76 |
인장 강도 | |||
|
40 psi
|
ASTM D412 |
90mils / 2.286 mm |
0.85 |
100mils / 2.540 mm |
|
0.94 |
연속 사용 온도 | |||
|
-40 ~ 160°C
|
*** |
110mils / 2.794 mm |
1.00 |
120mils / 3.048 mm |
|
1.07 |
내전압 | |||
|
>1500~>5500 VAC
|
ASTM D149 | 130mils / 3.302mm |
1.16 |
140mils / 3.556 mm |
|
1.25 |
유전 상수 | |||
|
5.5 MHz
|
ASTM D150 | 150mils / 3.810 mm |
1.31 |
160mils / 4.064 mm |
|
1.38 |
체적 저항률 | |||
|
6.3X10
|
12Ohm-meterASTM D257 | 170mils / 4.318 mm |
1.43 |
180mils / 4.572 mm |
|
1.50 |
난연 등급 | |||
|
94 V0
|
UL 등가 |
190mils / 4.826 mm |
1.60 |
200mils / 5.080 mm |
|
1.72 |
열 전도율 | |||
|
3.2 W/m-K
|
ASTM D5470 | 표준 두께: | ASTM D5470 | 표준 두께: |
캐시 칩 회색 2.5 W/mK 히트 싱크 예열 불필요 상변화 소재
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196