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제품 소개열 전도성 패드

고효율 열전도성 열전도성 실리콘 패드 노트북 그래픽 카드 CPU GPU

중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
열 전도성 패드는 이어 아주 좋은 보고 일하. 우리는 다른 열 전도성 패드를 위한 아무 필요도 지금 없습니다!

—— 피터 Goolsby

나는 2 년간 Ziitek와 협력했었습니다, 그들은 고품질 열 전도성 물자를 제공하고, 때 맞추어 납품은, 그들의 단계 변화 물자를 추천합니다

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고효율 열전도성 열전도성 실리콘 패드 노트북 그래픽 카드 CPU GPU

High Efficient Thermal Conductivity Thermal Conductive Silicone Pad For Laptop Graphics Card CPU GPU
High Efficient Thermal Conductivity Thermal Conductive Silicone Pad For Laptop Graphics Card CPU GPU
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큰 이미지 :  고효율 열전도성 열전도성 실리콘 패드 노트북 그래픽 카드 CPU GPU

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF180-02F
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000 PC
가격: 협상 가능
포장 세부 사항: 1000pcs/bag
배달 시간: 3-5 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 100000pcs/day
상세 제품 설명
생산품명: 고효율 열전도성 열전도성 실리콘 패드 노트북 그래픽 카드 CPU GPU 단단함: 60 버팀목 00
두께: 2.0mmT 비중: 2.3g/cc
건축물: 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 열전도율: 1.5W/mK
적용: 노트북 그래픽 카드 CPU GPU 키워드: 열 전도성 실리콘 패드
강조하다:

열 전도성 있는 실리콘 페드 2.0mmT

,

열 전도성 있는 실리콘 페드를 냉각시키는 dvd 롬

,

UL 실리콘 써멀 패드

고효율 열전도성 열전도성 실리콘 패드 노트북 그래픽 카드 CPU GPU

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.는 연구 개발 및 생산 회사입니다. 우리는 많은 생산 라인과 열 전도성 물질의 처리 기술을 가지고 있습니다.첨단 생산 장비와 최적화된 프로세스를 보유하고 있습니다., 다양한 응용 프로그램에 대한 다양한 열 솔루션을 제공 할 수 있습니다.
 
TIF180-02F 시리즈열 전도성 인터페이스 재료는 난방 요소와 열 분산 핀 또는 금속 기판 사이의 공기 간격을 채우기 위해 적용됩니다.그들의 유연성과 탄력성 때문에 매우 불규칙한 표면을 코팅하기에 적합합니다.열은 온도 요소 또는 심지어 전체 PCB에서 금속 가구 또는 분산 판으로 전송 할 수 있습니다.열을 생성하는 전자 부품의 효율성과 수명을 효과적으로 향상시키는.

고효율 열전도성 열전도성 실리콘 패드 노트북 그래픽 카드 CPU GPU 0
특징:
> 좋은 열전도: 1.5 W/mK

> 자연적으로 끈적고 추가 접착제가 필요하지 않습니다.
> 부드럽고 압축 가능
> 다양한 두께로 제공됩니다.

 

적용

> CPU
> 디스플레이 카드
> 메인보드/모터보드
> 노트북
> 전원 공급
> 열 파이프 열 용액
> 메모리 모듈
> 대량 저장 장치
> 자동차 전자기기

 

        

 
TIF180-02F 시리즈의 전형적인 특성
 
색상

회색

시각 합성 두께 히어마일임피던스
@10psi
(°C-in2/W)
건설 &
구성
세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머
*** 10mils / 0.254 mm

0.48

20mils / 0.508 mm

0.56

특수 중력

2.3g/cc

ASTM D297

30mils / 0.762mm

0.71

40mils / 1.016 mm

0.80

열 용량

1 l/g-K

ASTM C351

50mils / 1.270 mm

0.91

60mils / 1.524 mm

0.94

단단함
60 해변 00 ASTM 2240

70mils / 1.778 mm

1.05

80mils / 2,032 mm

1.15

팽창 강도
 

40psi

ASTM D412

90mils / 2.286mm

1.25

100mils / 2.540 mm

1.34

연속 사용 시간
-40~160°C

***

110mils / 2.794 mm

1.43

120mils / 3.048 mm

1.52

다이 일렉트릭 분해 전압
>5500 VAC ASTM D149

130mils / 3.302mm

1.63

140mils / 3.556 mm

1.71

다이 일렉트릭 상수
4.5 MHz ASTM D150

150mils / 3.810 mm

1.81

160mils / 4.064 mm

1.89
부피 저항성
1.0X1012 오프 미터 ASTM D257

170mils / 4.318 mm

1.98

180mils / 4.572 mm

2.07

화재 등급
94 V0

동등 UL

190mils / 4.826mm

2.14

200mils / 5.080mm

2.22

열전도성
1.5 W/m-K ASTM D5470 비주아 l/ ASTM D751 ASTM D5470


제품 두께:

00.020인치에서 0.200인치 (0.5mm에서 5.0mm)

 

제품 크기:

8인치 x 16인치 (203mm x 406mm)

개별적인 도형 및 맞춤 두께를 공급할 수 있습니다.

확인을 위해 저희에게 연락하십시오.

 


압력 민감성 접착제:                     
"A1" 후자를 한 쪽에 붙여넣는 접착제를 요청합니다.
"A2" 후자를 가진 이중 면 접착제를 요청합니다.

강화:                     
TIFTM 시리즈 장형은 유리섬유로 강화된 추가 할 수 있습니다.
 
고효율 열전도성 열전도성 실리콘 패드 노트북 그래픽 카드 CPU GPU 1

인증서:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

독립적인 연구 개발 팀

 

질문: 어떻게 주문을 할 수 있나요?

A:1. 프로세스를 계속하기 위해 " 메시지 전송 " 버튼을 클릭 합니다.

2- 메시지 양식을 작성하여 주제를 입력하고 우리에게 메시지를 보내십시오.

이 메시지는 제품과 구매 요청에 대한 질문이 포함되어야 합니다.

3. 완료되면 "보내기" 버튼을 클릭하여 프로세스를 완료하고 우리에게 메시지를 보내십시오.

4우리는 이메일이나 온라인으로 가능한 한 빨리 답변 할 것입니다.

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

담당자: Dana Dai

전화 번호: 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

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