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제품 소개열 간격 패드

새로운 고도로 발달한 실리콘은 미세 히트 파이프 열 솔루션을 위해 94 V0 3.0 G/Cc를 패드를 댑니다

중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
열 전도성 패드는 이어 아주 좋은 보고 일하. 우리는 다른 열 전도성 패드를 위한 아무 필요도 지금 없습니다!

—— 피터 Goolsby

나는 2 년간 Ziitek와 협력했었습니다, 그들은 고품질 열 전도성 물자를 제공하고, 때 맞추어 납품은, 그들의 단계 변화 물자를 추천합니다

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새로운 고도로 발달한 실리콘은 미세 히트 파이프 열 솔루션을 위해 94 V0 3.0 G/Cc를 패드를 댑니다

New Developed Silicone Pads 94 V0 3.0 G/Cc For Micro Heat Pipe Thermal Solutions
New Developed Silicone Pads 94 V0 3.0 G/Cc For Micro Heat Pipe Thermal Solutions
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큰 이미지 :  새로운 고도로 발달한 실리콘은 미세 히트 파이프 열 솔루션을 위해 94 V0 3.0 G/Cc를 패드를 댑니다

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF1140-30-11US
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000 PC
가격: negotiation
포장 세부 사항: 1000 PC / 가방
배달 시간: 3-5 작업 일수
공급 능력: 100000 PC / 일
상세 제품 설명
열용량: 1 l/g-K 열전도율: 3.0 W/m-K
견고성: 20±5 버팀목 00 비중: 3.0 G / 입방 센티미터
통주 저음은 임시를 사용합니다: -40 내지 160C 불꽃 평가: 94 V0
하이 라이트:

실리콘은 94 V0을 패드를 댑니다

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3.0 G/Cc 써멀 패드 실리콘

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미세 히트 파이프 써멀 패드 실리콘

새로운 고도로 발달한 실리콘은 미세 히트 파이프 열 솔루션을 위한 94 V0 3.0 G / 입방 센티미터를 패드를 댑니다

 

더 갭 열 전도를 이용하고,에게 난방과 냉각부 사이에 차이를 메우고 열 전도를 완료합니다 설계될 뿐만 아니라 TIF1140-30-11US는 있는 그러나 또한,, 대단히 기술과 사용인 장비 소형화와 초박형 설계 요구 사항과 적용의 넓은 범위의 두께를 만나기 위해, 수행된 단열, 감폭, 봉합과 기타가 또한 우수한 열전도율 충진재입니다.

 

 

TIF100-30-11US-series 데이터 시트-.피드프


특징

 

전도성 있는 잘 열인 > : 3.0 마크로

 

>Thickness :3.5mmT

>hardness :20±5 shore00

>Colour : 회색

 

낮은 응력 응용을 위한 >Soft와 압축할 수 있습니다

순응한 >RoHS

>UL은 서약했습니다


애플리케이션

 

>Handheld 휴대용 전자제품

>Semiconductor는 시험 장비 (ATE)를 자동화했습니다

>CPU

>display는 카드를 냅니다

>mainboard/mother는 탑니다

>notebook

 

 

TIF1140-30-11US 시리즈의 전형적 특성
 회색
영상
혼합의 두께
열 Impedance@10psi
(C-in2/W)
구조 &
퇴비
요업 채워진 실리콘 고무
***
10 밀리리터 / 0.254 밀리미터
0.16
20 밀리리터 / 0.508 밀리미터
0.20

비중

3.0g/cc
ASTM D297
30 밀리리터 / 0.762 밀리미터
0.31
40 밀리리터 / 1.016 밀리미터
0.36
두께
3.5mmT
***
50 밀리리터 / 1.270 밀리미터
0.42
60 밀리리터 / 1.524 밀리미터
0.48
견고성
20±5 버팀목 00
ASTM 2240
70 밀리리터 / 1.778 밀리미터
0.53
80 밀리리터 / 2.032 밀리미터
0.63
탈가스(tml)
0.35%
ASTM E595
90 밀리리터 / 2.286 밀리미터
0.73
100 밀리리터 / 2.540 밀리미터
0.81
통주 저음은 임시를 사용합니다
-40 내지 160C
***
110 밀리리터 / 2.794 밀리미터
0.86
120 밀리리터 / 3.048 밀리미터
0.93
유전체 파괴 전압
>5500 VAC
ASTM D149
130 밀리리터 / 3.302 밀리미터
1.00
140 밀리리터 /3.556 밀리미터
1.08
유전체 상수
4.0 마하즈
ASTM D150
150 밀리리터 / 3.810 밀리미터
1.13
160 밀리리터 / 4.064 밀리미터
1.20
체적 저항률
1.0X1012
옴-센티미터
ASTM D257
170 밀리리터 / 4.318 밀리미터
1.24
180 밀리리터 / 4.572 밀리미터
1.32
내화 정격
94 V0
동등물
UL
190 밀리리터 / 4.826 밀리미터
1.41
200 밀리리터 / 5.080 밀리미터
1.52
열전도율
3.0 W/m-K
ASTM D5470
비수아 l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

업체 정보

지이텍 전자재료와 기술 회사는 또한 사용할 때 그것의 고성능에 영향을 미치는 다량의 열을 발생시키는 장비 제품에게 제품 솔루션을 제공합니다. 게다가 보온 제품은 어느 정도는 그것을 시원하게 유지하기 위해 열을 제어하고 관리할 수 있습니다.

 

표준 시트 사이즈 :

8 X 16 (203mm X 406 밀리미터)

 

TIFTM 시리즈 개별 다이 절단 모양은 공급될 수 있습니다.

 

 
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FAQ

큐 : 데이터 시트에 주어진 열전도율 검사 방법이 무엇입니까 ?

한 : 시트에서 모든 자료는 실제인 시험됩니다.뜨거운 디스크와 ASTM D5470은 열전도율을 시험하기 위해 이용됩니다.

 

큐 : 당신은 사용자 지정 주문을 받아들입니까 ?

한 :예, 사용자 지정 주문을 환영하세요. 차원, 모양을 포함하는 우리의 커스텀용 소자가 옆 또는 점착성있는 양측 또는 코팅 섬유 유리위에 착색시키고 코팅했습니다. 만약 당신이 사용자 지정 주문을 하는 것을 싶으면, 플스가 친절하게 그림을 제공하거나, 당신의 맞춘 순서 정보를 남깁니다 .

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

담당자: Miss. Dana

전화 번호: 18153789196

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