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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 내화 정격: | 94 V0 | 두께: | 3.5mmT |
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| 열전도율: | 3.0 W/m-K | 키워드: | 열적 갭 패드 |
| 이름: | 3.5mm 복잡한 부품에 대한 변형성 노트북용 실리콘 패드 0.35% | 단단함: | 20 버팀목 00 |
| 하이 라이트: | 3.5mmt 열전도성 빈틈 채식 패드,3.5mmt 열 절연 실리콘 패드,노트북용 열 절연 실리콘 패드 |
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3.5mm 복잡한 부품에 대한 변형성 노트북용 실리콘 패드배출가스 0.35%
의TIF1140-30-02US사용실리콘을 기본 재료로 하는 특수 공정으로 열전도성 분자와 불 retardant을 함께 첨가하여 혼합물을 열 인터페이스 재료로 만듭니다.이것은 열 소스와 열 싱크 사이의 열 저항을 낮추는 데 효과적입니다.
TIF100-30-02US-Datasheet-REV02.pdf
특징
> 좋은 열전도:3.0 W/mK
> 두께:3.5mmT
강도: 20 빗 00
>색: 회색
>좋은 열 전도성
>전기 단열
>높은 내구성
신청서
>메인보드/모터보드
>노트북
>전원 공급
>열 파이프 열 용액
>메모리 모듈
>대량 저장 장치
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특유의 특성TIF1140-30-02US 시리즈
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색상
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회색
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시각
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합성 두께
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열 저항성@10psi
(°C-in2/W) |
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건설 &
구성 |
세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머
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***
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10mils / 0.254 mm
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0.16
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20mils / 0.508 mm
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0.20
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특수중력 |
2.9g/cc
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ASTM D297
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30mils / 0.762mm
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0.31
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40mils / 1.016 mm
|
0.36
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| 두께 |
3.5mmT
|
***
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50mils / 1.270 mm
|
0.42
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60mils / 1.524 mm
|
0.48
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단단함
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20 해변 00
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ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm
|
0.53
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80mils / 2,032 mm
|
0.63
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| 배출가스 (TML) |
0.35%
|
ASTM E595
|
90mils / 2.286mm
|
0.73
|
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100mils / 2.540 mm
|
0.81
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연속 사용 시간
|
-40~160°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm
|
0.86
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120mils / 3.048 mm
|
0.93
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다이 일렉트릭 분해 전압
|
>5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3.302mm
|
1.00
|
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
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|
다이 일렉트릭 상수
|
3.8 MHz
|
ASTM D150
|
150mils / 3.810 mm
|
1.13
|
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160mils / 4.064 mm
|
1.20
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부피 저항성
|
1.0X1012
오름-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4.318 mm
|
1.24
|
|
180mils / 4.572 mm
|
1.32
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화재 등급
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94 V0
|
동등
UL |
190mils / 4.826mm
|
1.41
|
|
200mils / 5.080mm
|
1.52
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열전도성
|
3.0 W/m-K
|
ASTM D5470
|
비주아 l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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회사 프로파일
Ziitek 전자물질그리고 테크놀로지 Ltd.복합 열 용액 개발 및 우수한 열 용액 제조에 전념하고 있습니다.인터페이스 재료경쟁적인 시장에
우리의 풍부한 경험은 열 공학 분야에서 고객에게 가장 잘 도움을 줄 수 있습니다.
우리는 고객들에게 서비스를 제공합니다.맞춤형제품, 전체 제품 라인 및 유연한 생산그래서 우리는 여러분의 최고의 파트너가 될 수 있습니다.
표준 판 크기:
8인치 x 16인치 (203mm x 406mm)
TIFTM 시리즈 개별 도면 모양이 공급될 수 있습니다.
FAQ:
질문: 상세한 가격 목록을 어떻게 얻을 수 있나요?
A: 크기 (길이, 너비, 두께), 색상, 특정 포장 요구 사항 및 구매량과 같은 제품에 대한 자세한 정보를 제공하십시오.
Q: 어떤 종류의 포장품을 제공합니까?
A: 포장 과정에서, 우리는 재화 저장 및 배달 동안 좋은 상태에 있는지 확인하기 위해 예방 조치를 취할 것입니다.
담당자: Miss. Dana
전화 번호: 18153789196
