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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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적용: | 열 파이프 열 용액 | 탈가스(tml): | 0.32% |
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체적 저항률: | 2.3X1013 오프-cm | 키워드: | 열적 갭 패드 |
비중: | 3.0 G / 입방 센티미터 | 이름: | 특중력 3.0g/cc 노트북용 좋은 열전도성 실리콘 패드 |
하이 라이트: | 3.0g/cc 열전도성 빈틈 채식 패드,3.0g/cc 실리콘 열 패드,노트북용 실리콘 열 패드 |
특중력 3.0g/cc 노트북용 좋은 열전도성 실리콘 패드
의TIF130-30-06UF 그것은 단지 공백 열 전달을 활용하고 공백을 채우고, 난방과 냉각 부분 사이의 열 전송을 완료하는 것이 아니라 단열, 완화, 밀폐 등을 수행하도록 설계되었습니다.장비 소형화 및 초 얇은 설계 요구 사항을 충족하기 위해, 그것은 고 기술과 사용, 그리고 응용의 넓은 범위의 두께, 또한 훌륭한 열 전도성 필러 재료입니다.
TIF100-30-06UF-시리즈-데이터 시트-.pdf
특징
> 좋은 열전도:3.0W/mK
> 두께: 0.75mmT
강도:75±5 둑 00
>색: 흰색
>복잡한 부품에 대한 변형성
>낮은 스트레스 응용 프로그램에 부드럽고 압축 가능
>자연적으로 끈적고 추가 접착 코팅이 필요하지 않습니다.
신청서
>메인보드/모터보드
>노트북
>전원 공급
>열 파이프 열 용액
>메모리 모듈
>대량 저장 장치
특유의 특성TIF130-30-06UF 시리즈
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색상
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흰색
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시각
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합성 두께
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열 저항성@10psi
(°C-in2/W) |
건설 &
구성 |
세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머
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***
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10mils / 0.254 mm
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0.16
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20mils / 0.508 mm
|
0.20
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특수중력 |
3.0g/cc
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ASTM D297
|
30mils / 0.762mm
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0.31
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40mils / 1.016 mm
|
0.36
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|||
두께 |
0.75mmT
|
***
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50mils / 1.270 mm
|
0.42
|
60mils / 1.524 mm
|
0.48
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|||
단단함
|
75±5 해안 00
|
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm
|
0.53
|
80mils / 2,032 mm
|
0.63
|
|||
배출가스 (TML) |
00.32%
|
ASTM E595
|
90mils / 2.286mm
|
0.73
|
100mils / 2.540 mm
|
0.81
|
|||
연속 사용 시간
|
-40~160°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm
|
0.86
|
120mils / 3.048 mm
|
0.93
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|||
다이 일렉트릭 분해 전압
|
>5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3.302mm
|
1.00
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
|
|||
다이 일렉트릭 상수
|
5.0 MHz |
ASTM D150
|
150mils / 3.810 mm
|
1.13
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
|
|||
부피 저항성
|
2.3X1013
오름-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4.318 mm
|
1.24
|
180mils / 4.572 mm
|
1.32
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|||
화재 등급
|
94 V0
|
동등
UL |
190mils / 4.826mm
|
1.41
|
200mils / 5.080mm
|
1.52
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|||
열전도성
|
3.0 W/m-K
|
ASTM D5470
|
비주아 l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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회사 프로파일
폭넓은 제품군, 좋은 품질, 합리적인 가격과 세련된 디자인으로, Ziitek열전도 인터페이스 재료메인보드, VGA 카드, 노트북, DDR&DDR2 제품, CD-ROM,LCD TV, PDP 제품, 서버 파워 제품, 다운 램프, 스포트 라이트, 거리 램프, 낮 빛 램프,LED 서버 전력 제품 및 기타.
표준 판 크기:
8인치 x 16인치 (203mm x 406mm)
TIFTM 시리즈 개별 도면 모양이 공급될 수 있습니다.
FAQ:
질문: 어떻게 주문을 할 수 있나요?
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담당자: Miss. Dana
전화 번호: 18153789196