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AI 서버 열간극 패드 1.5mm 두께, 실리콘 베이스 소재로 방열 및 안전성 향상 설계

인증
중국 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 인증
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AI 서버 열간극 패드 1.5mm 두께, 실리콘 베이스 소재로 방열 및 안전성 향상 설계

AI 서버 열간극 패드 1.5mm 두께, 실리콘 베이스 소재로 방열 및 안전성 향상 설계
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큰 이미지 :  AI 서버 열간극 패드 1.5mm 두께, 실리콘 베이스 소재로 방열 및 안전성 향상 설계

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF160-20-10UF 열 패드
문서: TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000pcs
가격: 협상 가능
포장 세부 사항: 1000 PC / 가방
배달 시간: 3-7 근무일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 100000 PC / 일

AI 서버 열간극 패드 1.5mm 두께, 실리콘 베이스 소재로 방열 및 안전성 향상 설계

설명
이름: AI 서버 열간극 패드 1.5mm 두께, 실리콘 베이스 소재로 방열 및 안전성 향상 설계 예어: AI 서버 열 간격 패드
밀도: 2.8 g/cm3 열전도율: 2.0 w/m · k
화재 등급: 94 V-0 두께: 1.5mmt
견본: 무료 애플리케이션: AI 서버 열 방출
강조하다:

특수 중력 2.7g/Cc 열 격리 패드

,

CPU 열 간격 패드

,

1.5mm 실리콘 열 패드

제품 개요

TIF®120-20-10UF 시리즈는 기계적 지지력과 장기적인 내구성을 보장하면서 안정적인 열 방출을 제공하도록 설계된 구조적으로 지지되는 열 간극 패드입니다. 인터페이스 간극을 효과적으로 채우고, 열을 전달하며, 적층된 부품에 기계적 지지력을 제공하고, 압축 변형에 저항합니다. 이 제품은 열 방출, 절연 및 기계적 안정성 간의 균형을 요구하는 응용 분야에 이상적인 선택입니다.


주요 특징
  • 우수한 열 전도성: 2.0 W/mK
  • 두께: 1.5mmT
  • 복잡한 부품을 위한 성형성
  • 저응력 응용 분야를 위한 부드럽고 압축 가능한 재질
  • 자연적으로 끈적거려 추가 접착 코팅이 필요 없음

응용 분야
  • 자동차 엔진 제어 장치
  • 통신 하드웨어
  • 휴대용 전자 기기
  • 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
  • CPU
  • 디스플레이 카드

TIF의 일반적인 특성®100-20-10UF 시리즈
속성 값 테스트 방법
색상 회색 시각
구조 및 구성 세라믹 충진 실리콘 엘라스토머 ZKTM J024
밀도 (g/cm³) 2.8 ASTM D792
두께 범위 (인치/mm) 0.010~0.200 / 0.25~5.00 ASTM D374
경도 (쇼어 OO) 75 ASTM 2240
권장 작동 온도 -40 ~ 200°C ZKTM J025
절연 강도 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
유전율 @1MHz 6.5 ASTM D150
체적 저항률 (옴-cm) >1.0×10¹² ASTM D257
난연 등급 V-0 UL 94 (E331100)
열 전도율 (W/m·K) 2.0 ASTM D5470
열 전도율 (W/m·K) 2.0 ISO 22007

제품 사양

표준 두께: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm), 0.010" (0.25 mm) 단위.

표준 크기: 16" x 16" (406 mm x 406 mm).

부품 코드
  • 보강 직물: FG (유리 섬유)
  • 코팅 옵션: NS1 (비접착 처리), DC1 (단면 경화)
  • 접착제 옵션: A1/A2 (단면 / 양면 접착제)

TIF 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께 또는 추가 정보는 당사에 문의하십시오.


포장 세부 정보 및 리드 타임
열 패드 포장
  1. 보호를 위한 PET 필름 또는 폼 사용
  2. 각 층을 분리하기 위해 종이 카드 사용
  3. 내외부 수출용 상자
  4. 고객 요구 사항 충족 - 맞춤형

리드 타임: 수량 (개): 5000 - 예상 시간 (일): 협의 후 결정


TIF series thermal gap pad product sample showing gray silicone-based thermal conductive material

회사 소개

Ziitek은 2006년에 설립된 첨단 기술 기업으로, 열 전도성, 발열, 밀봉 및 EMI 재료의 연구 개발, 제조 및 솔루션 개발을 전문으로 합니다.

  • 생산 능력 배치: 광둥성 동관에 본사를 두고 있으며, 쿤산(장쑤성), 대만, 베트남에 생산 기지를 두고 있습니다. 이러한 글로벌 배치는 신속한 배송을 보장합니다.
  • 응용 분야: 신에너지 자동차, 에너지 저장, 고성능 칩, 노트북, 보안, AI 자동화, 5G 통신 및 항공 우주.
  • 핵심 제품: TIF 열 전도성 패드 시리즈, Z-Paster 비실리콘 열 전도성 패드 시리즈, TIG 열 페이스트, TIC 상변화 열 재료, TIS 열 절연 재료, TIA 열 양면 접착제, TIR 고열 전도성 재료, TIF900 시리즈 EMI 재료, K-heat 발열 제품 (PI 발열 필름, 실리콘 발열 시트, PTC 히터), Z-foam 발포 실리콘 밀봉 부품 및 TCP 열 엔지니어링 플라스틱.
  • 품질 인증: IATF16949, ISO9001, ISO14001, QC080000; 제품은 RoHS, REACH 및 UL을 준수합니다.

Ziitek은 전문 R&D 엔지니어를 모으고 공동 개발 모델을 구현하여 고객 제품의 초기 설계에 깊이 참여합니다. 우리는 기술 혁신으로 고객에게 힘을 실어주고 전 세계 고객에게 신뢰할 수 있는 재료 전략 파트너가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

Ziitek manufacturing facility and production capabilities for thermal conductive materials

자주 묻는 질문
Q: 열 실리콘 패드란 무엇인가요?

A: 열 실리콘 패드는 일반적으로 실리콘 기반 재료와 열 전도성 충진재로 만들어진 사전 성형된 TIM입니다. 열원과 방열판 사이의 간극을 채우도록 설계되었습니다. 제품 제형에 따라 열 실리콘 패드는 전기 절연 기능도 제공할 수 있습니다.

Q: 열 실리콘 패드의 장점은 무엇인가요?

A: 주요 장점으로는 쉬운 설치, 제어된 두께, 우수한 유연성 및 효과적인 간극 채움 기능이 있습니다. 응용 분야에 따라 열 실리콘 패드는 다양한 수준의 열 전도성, 경도, 난연성 및 전기 절연성을 갖도록 설계될 수도 있습니다.

Q: 더 얇은 열 실리콘 패드가 항상 더 좋나요?

A: 반드시 그런 것은 아닙니다. 패드가 너무 얇아서 실제 간극을 제대로 채우지 못하면 적절한 인터페이스 접촉이 이루어지지 않을 수 있습니다. 실제 구조적 허용 오차 및 응용 분야 요구 사항에 따라 적절한 두께를 선택해야 합니다.

Q: 열 실리콘 패드의 일반적인 두께는 얼마인가요?

A: 다양한 제품 시리즈는 매우 얇은 패드부터 수 밀리미터 또는 그 이상의 두꺼운 옵션까지 다양한 두께로 제공될 수 있습니다. 적절한 두께는 고객의 간극, 압축 요구 사항 및 조립 구조에 따라 결정되어야 합니다.

Q: 열 실리콘 패드의 크기를 맞춤 제작할 수 있나요?

A: 예. 열 실리콘 패드는 고객의 제품 구조에 따라 길이, 너비, 두께 및 복잡한 모양을 맞춤 제작할 수 있습니다. 다이 커팅, 펀칭 및 기타 가공 방법을 사용하여 맞춤형 부품을 생산할 수도 있습니다.

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

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