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제품 상세 정보:
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| 제품명: | 전자 장치의 열 관리를 위한 낮은 열 저항 및 난연성 기능을 제공하는 RoHS 준수 2.0mmT 열 갭 패드 | 밀도: | 2.8 g/cm3 |
|---|---|---|---|
| 예어: | 열적 갭 패드 | 합성: | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 |
| 화염 등급: | UL94 V-0 | 다이렉트릭 상수 @ 1MHz: | 6.5 |
| 애플리케이션: | 전자 장치의 열 관리 | 경도: | 75 쇼어 우 |
| 강조하다: | 2.0mm 열 간격 패드,20.0mm 전도성 실리콘 패드,RoHS를 준수하는 전도성 실리콘 패드 |
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TIF®120-20-10UF 시리즈은 구조적 지지력과 내구성을 보장하면서 효과적인 열 방출을 제공하도록 설계된 구조적으로 지지되는 열 패드입니다. 인터페이스 간극을 안정적으로 채우고, 열을 전달하며, 적층된 부품에 기계적 지지력을 제공하고, 압축 변형에 저항합니다. 이 제품은 열 방출, 절연 및 기계적 안정성 간의 균형이 필요한 응용 분야에 이상적인 선택입니다.
| 속성 | 값 | 테스트 방법 |
|---|---|---|
| 색상 | 회색 | 시각 |
| 구조 및 구성 | 세라믹 충진 실리콘 엘라스토머 | ZKTM J024 |
| 밀도 (g/cm³) | 2.8 | ASTM D792 |
| 두께 범위 (인치/mm) | 0.010~0.200 / 0.25~5.00 | ASTM D374 |
| 경도 (쇼어 OO) | 75 | ASTM 2240 |
| 권장 작동 온도 | -40 ~ 200°C | ZKTM J025 |
| 절연 강도 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 유전 상수 @1MHz | 6.5 | ASTM D150 |
| 체적 저항률 (Ohm-cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 난연 등급 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 열 전도율 (W/m·K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| 열 전도율 (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007 |
Ziitek은 2006년에 설립되었으며 열 전도성, 발열, 밀봉 및 EMI 전자기 차폐 재료의 연구, 개발, 생산 및 판매를 전문으로 하는 첨단 기술 기업입니다. 또한 재료 제조 및 시스템 솔루션 개발 역량도 보유하고 있습니다.
동관 본사를 비롯하여 쿤산, 대만, 베트남에 여러 생산 기지를 두고 있는 Ziitek은 글로벌 공급망을 구축하여 해외 프로젝트를 효율적으로 수행하고 주문의 납기 및 제품 일관성을 보장합니다. 신에너지 자동차, 에너지 저장 시스템, 고성능 칩, 5G 통신, AI 지능형 장비, 항공 우주 및 기타 하이엔드 산업에 중점을 두고 신소재 제품을 지속적으로 혁신하고 있습니다.
핵심 제품 매트릭스는 다양한 열 인터페이스 재료, EMI 차폐 재료, 발열 부품, 발포 실리콘 밀봉 부품 및 열 엔지니어링 플라스틱을 포함합니다. 회사는 IATF16949:2016, ISO9001:2015, QC080000:2017 및 ISO14001:2015 인증을 획득했으며, 제품은 RoHS, REACH 및 UL 표준을 충족합니다. Ziitek은 고객의 전면 제품 설계에 깊이 참여하여 공동 개발을 통해 기술 요구 사항을 탐색하고 고객에게 지속적으로 가치를 창출합니다.
A: 저희는 중국/베트남의 제조업체입니다.
A: 일반적으로 상품이 재고에 있으면 3~7 영업일, 상품이 재고에 없으면 7~10 영업일입니다. 수량에 따라 다릅니다.
A: 열 인터페이스 재료(TIM)는 열원과 방열판 사이의 미세한 공극을 채워 인터페이스 열 저항을 줄이고 열 전달 효율을 개선하는 데 사용됩니다. 일반적인 TIM에는 열 패드, 열 젤, 열 그리스 및 상변화 재료가 포함됩니다.
A: 열 전도율은 재료의 열 전도 능력을 측정하며 일반적으로 W/m·K로 표시됩니다. 열 전도율이 높을수록 일반적으로 열 전도가 더 잘 되지만, 실제 열 성능은 두께, 인터페이스 저항, 압축 및 접촉 면적에도 의존합니다.
A: 열 저항은 재료 또는 인터페이스를 통한 열 흐름에 대한 저항을 나타냅니다. TIM 응용 분야의 경우 실제 열 저항이 열 전도율 자체보다 더 의미 있을 수 있습니다.
A: 열 전도율은 재료의 고유한 열 전도 능력을 설명하는 반면, 열 저항은 두께, 접촉 면적 및 인터페이스 조건에도 의존합니다.
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
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