|
|
제품 상세 정보:
|
| 제품명: | 디스플레이 카드용 AI 가속기 열 패드 4.5mmT 열 전도성 실리콘 패드 | 두께: | 4.5mmT |
|---|---|---|---|
| 특징: | RoHS 준수 | 다이렉트릭 상수 @ 1MHz: | 6.5 |
| 예어: | 열적 갭 패드 | 애플리케이션: | AI 가속기, 디스플레이 카드 |
| 밀도(g/cm3): | 2.8 | 견본: | 무료 |
| 강조하다: | 4.5mm 열전도성 실리콘 패드,디스플레이 카드 열 전도성 실리콘 패드,4.5mm 실리콘 열 패드 |
||
의TIF®1180-20-10UF 시리즈구조적으로 지원하는 열 틈 패드이며, 기계적 지원과 장기 내구성을 보장하면서 신뢰할 수있는 열 분비를 제공하기 위해 설계되었습니다. 인터페이스 틈을 효과적으로 채워줍니다.열 전달이 제품은 압축 변형에 저항하여 쌓인 구성 요소에 대한 기계적 지원을 제공합니다. 이 제품은 열 분산, 단열,그리고 기계적 안정성.
| 재산 | 가치 | 시험 방법 |
|---|---|---|
| 색상 | 회색 | 시각 |
| 건축 및 구성 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | ZKTM J024 |
| 밀도 (g/cm3) | 2.8 | ASTM D792 |
| 두께 범위 (인치/mm) | 00.010~0.200 / 0.25~5.00 | ASTM D374 |
| 강도 (Shore OO) | 75 | ASTM 2240 |
| 권장 작동 온도 | -40~200°C | ZKTM J025 |
| 파열 강도 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 다이렉트릭 상수 @ 1MHz | 6.5 | ASTM D150 |
| 부피 저항성 (Ohm-cm) | >1.0×1012 | ASTM D257 |
| 화염 등급 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 열전도 (W/m·K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| 열전도 (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007 |
Ziitek는 2006 년에 열 전도성, 난방, 밀폐 및 EMI 재료의 연구 및 개발, 제조 및 솔루션 개발에 특화된 첨단 기술 기업으로 설립되었습니다.
Ziitek는 전문 R&D 엔지니어를 모아서 공동 개발 모델을 구현하고 고객 제품의 초기 설계에 깊이 참여합니다.우리는 기술 혁신을 통해 고객을 강화하고 글로벌 고객을위한 신뢰할 수있는 재료 전략적 파트너가 될 것을 약속합니다..
열 패드 (thermal pad) 는 열 소스와 방광 사이의 간격을 채우기 위해 설계된 미리 형성된 TIM이다. 포뮬레이션에 따라 열 패드 또한 전기 단열 및 불에 저항력을 제공할 수 있다.
열 패드 두께는 단순히 가장 얇은 옵션을 선택하는 대신 실제 격차, 차원 허용, 압축 비율 및 조립 압력을 기반으로 선택해야합니다.
예. ZIITEK는 두께, 크기, 모양, 경화 및 표면 요구 사항에 따라 맞춤형 열 인터페이스 솔루션을 제공할 수 있습니다.
대부분의 열 패드는 인터페이스 접촉을 개선하기 위해 제어 된 압축량을 필요로합니다. 그러나 과도한 압축은 원치 않는 기계적 스트레스를 일으킬 수 있습니다.
저휘발성 (Low-volatility) TIM는 장기간 작동하는 동안 휘발성 배출을 최소화하도록 설계되어 있으며, 높은 청결성과 장기적인 신뢰성을 요구하는 전자제품에 적합합니다.
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
Korean
