제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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키워드: | 열적 갭 패드 | t다일렉트릭 파기 전압: | >5500VAC |
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부문 번호: | TIF7100M | 이름: | 2.5mmT 복잡한 부품에 대한 폼블성 CPU에 대한 회색 전도성 패드 |
체적 저항률: | 5.2X10^13 오프-cm | 색상: | 회색 |
하이 라이트: | 복합 부품 회색 전도 패드,2.5mm CPU 전도성 패드,5500 VAC 전도 패드 |
2.5mmT 복잡한 부품에 대한 폼블성 CPU에 대한 회색 전도성 패드
의TIF7100M 그것은 단지 공백 열 전달을 활용하고 공백을 채우고, 난방과 냉각 부분 사이의 열 전송을 완료하는 것이 아니라 단열, 완화, 밀폐 등을 수행하도록 설계되었습니다.장비 소형화 및 초 얇은 설계 요구 사항을 충족하기 위해, 그것은 고 기술과 사용, 그리고 응용의 넓은 범위의 두께, 또한 훌륭한 열 전도성 필러 재료입니다.
특징
> 좋은 열전도:6.0W/mK
> 두께: 2.5mmT
강도:50 셰어 00
색상: 회색
>복잡한 부품에 대한 변형성
>낮은 스트레스 응용 프로그램에 부드럽고 압축 가능
>자연적으로 끈적고 추가 접착 코팅이 필요하지 않습니다.
신청서
>자동차 엔진 제어 장치
>통신용 하드웨어
>휴대용 전자제품
>반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
>CPU
>디스플레이 카드
특유의 특성TIF7100M 시리즈
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색상
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회색 |
시각
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합성 두께
|
열 저항성@10psi
(°C-in2/W) |
건설 &
구성 |
세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머
|
***
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10mils / 0.254 mm
|
0.16
|
20mils / 0.508 mm
|
0.20
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특수중력 |
3.25g/cc |
ASTM D297
|
30mils / 0.762mm
|
0.31
|
40mils / 1.016 mm
|
0.36
|
|||
두께 |
2.5mmT
|
***
|
50mils / 1.270 mm
|
0.42
|
60mils / 1.524 mm
|
0.48
|
|||
단단함
|
50 Shore 00 |
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm
|
0.53
|
80mils / 2,032 mm
|
0.63
|
|||
열전도성 |
6.0W/mk
|
ISO22007-22
|
90mils / 2.286mm
|
0.73
|
100mils / 2.540 mm
|
0.81
|
|||
연속 사용 시간
|
-40~160°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm
|
0.86
|
120mils / 3.048 mm
|
0.93
|
|||
다이 일렉트릭 분해 전압
|
>5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3.302mm
|
1.00
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
|
|||
다이 일렉트릭 상수
|
4.2 MHz |
ASTM D150
|
150mils / 3.810 mm
|
1.13
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
|
|||
부피 저항성
|
5.2X1013
오름-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4.318 mm
|
1.24
|
180mils / 4.572 mm
|
1.32
|
|||
화재 등급
|
94 V0
|
동등
UL |
190mils / 4.826mm
|
1.41
|
200mils / 5.080mm
|
1.52
|
|||
열전도성
|
6.0 W/m-K
|
ASTM D5470
|
비주아 l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
회사 프로파일
Ziitek 회사이제조업자열전도 틈을 채우는 물질, 낮은 녹는점 열 인터페이스 재료, 열전도 단열제, 열전도 테이프전기 및 열전도성 인터페이스 패드와 열유열전도성 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 폼,잘 갖춰진 시험 장비와 강력한 기술력을 갖춘
표준 판 크기:
8인치 x 16인치 (203mm x 406mm)
TIFTM 시리즈 개별 도면 모양이 공급될 수 있습니다.
FAQ:
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담당자: Miss. Dana
전화 번호: 18153789196