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제품 상세 정보:
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| 제품명: | 데이터 센터 열 관리를 위한 2.5mmT 두께 회색 열 전도성 패드 | 예어: | 데이터 센터 열 관리 |
|---|---|---|---|
| 밀도(g/cm²): | 3.4 | 부품 번호: | TIF7100M |
| 파괴강도(Vac/mm): | ≥5500 | 색상: | 회색 |
| 애플리케이션: | 데이터 센터 | 열전도율(W/m·K): | 6.0 |
| 다이렉트릭 상수 @ 1MHz: | 7.0 | ||
| 강조하다: | 복합 부품 회색 전도 패드,2.5mm CPU 전도성 패드,5500 VAC 전도 패드 |
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TIF®700M 시리즈는 균형 잡힌 일반용 열 패드입니다. 탁월한 열전도와 중저한 강도를 제공합니다.이 균형 잡힌 설계 는 좋은 표면 적합성 과 탁월 한 사용 편의성 을 모두 제공한다, 효율적으로 열을 전달하고 광범위한 전자 부품에 대한 기본적인 물리적 보호를 제공할 수 있습니다.그것은 중대에서 높은 전력 열 분산 요구를 해결하는 이상적인 선택입니다, 비용과 성능 사이의 최선의 균형을 달성합니다.
| 재산 | 가치 | 시험 방법 |
|---|---|---|
| 색상 | 회색 | 시각 |
| 건축 및 구성 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | ZKTM J024 |
| 밀도 (g/cm3) | 3.4 | ASTM D792 |
| 두께 범위 (인치/mm) | 00.010~0.020 (0.25~0.50) / 0.030~0.200 (0.75~5.0) | ASTM D374 |
| 강도 (Shore OO) | 60 / 50 | ASTM 2240 |
| 권장 작동 온도 | -40~200°C | ZKTM J025 |
| 파열 강도 (Vac/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 다이렉트릭 상수 @ 1MHz | 7.0 | ASTM D150 |
| 부피 저항성 (오hm 미터) | >1.0×1012 | ASTM D257 |
| 화염 등급 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 열전도 (W/m·K) | 6.0 | ASTM D5470 |
| 열전도 (W/m·K) | 6.0 | ISO 22007 |
참고: FG (피버글라스) 는 강화 된 강도를 제공하며 0.010 "에서 0.020" (0.25 mm에서 0.50 mm) 의 두께의 재료에 적합합니다.TIF® 시리즈는 사용자 지정 모양과 다양한 형태로 제공됩니다.다른 두께 또는 더 많은 정보를 위해, 저희에게 연락하십시오.
Ziitek는 2006 년에 열 전도성, 난방, 밀폐 및 EMI 재료의 연구 및 개발, 제조 및 솔루션 개발에 특화된 첨단 기술 기업으로 설립되었습니다.
Ziitek는 전문 R&D 엔지니어를 모아서 공동 개발 모델을 구현하고 고객 제품의 초기 설계에 깊이 참여합니다.우리는 기술 혁신을 통해 고객을 강화하고 글로벌 고객을위한 신뢰할 수있는 재료 전략적 파트너가 될 것을 약속합니다..
A: 최적의 압축 범위 는 재료 에 따라 다양 합니다. 이 범위 는 패드의 단단 함, 두께, 제품 구조 에 따라 결정 해야 합니다.모든 열 패드 애플리케이션에 단일 고정 압축 비율을 적용해서는 안됩니다..
A: 예, 그러나 적절한 제품은 지정된 작동 온도 범위에 따라 선택되어야합니다. 자동차 전자제품, 전원 공급 장치,고온 노화 후 장기적인 성능에 특별한 주의가 필요합니다..
A: 많은 실리콘 기반의 열 패드는 열 전도성 및 전기 단열을 동시에 제공할 수 있습니다. 그러나 실제 단열 성능은 제품별 테스트 데이터에 기초하여 평가되어야 합니다.,예를 들어, 이전력 강도와 부피 저항성.
A: 예. 특정 열 실리콘 패드는 UL 94 등급과 같은 특정 방화 retardant 요구 사항을 충족하도록 설계 될 수 있습니다.실제 방화 retardant 등급은 항상 제품의 공식 테스트 보고서 또는 기술 데이터 시트 (technical data sheet) 에 의해 확인되어야 합니다..
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
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