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제품 소개열 간격 패드

비중 3.3 g/cm^3 복잡한 부품의 성형성 메모리 모듈 실리콘 패드

중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
열 전도성 패드는 이어 아주 좋은 보고 일하. 우리는 다른 열 전도성 패드를 위한 아무 필요도 지금 없습니다!

—— 피터 Goolsby

나는 2 년간 Ziitek와 협력했었습니다, 그들은 고품질 열 전도성 물자를 제공하고, 때 맞추어 납품은, 그들의 단계 변화 물자를 추천합니다

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비중 3.3 g/cm^3 복잡한 부품의 성형성 메모리 모듈 실리콘 패드

Specific Gravity 3.3 G/Cm^3 Moldability For Complex Parts Memory Modules Silicone Pads
Specific Gravity 3.3 G/Cm^3 Moldability For Complex Parts Memory Modules Silicone Pads
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큰 이미지 :  비중 3.3 g/cm^3 복잡한 부품의 성형성 메모리 모듈 실리콘 패드

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF760HM 열 패드
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000pcs
가격: negotiation
포장 세부 사항: 1000 PC / 가방
배달 시간: 3-5 일
공급 능력: 100000 PC / 일
상세 제품 설명
두께: 1.5mmT 키워드: 열적 갭 패드
이름: 비중 3.3 g/cm^3 복잡한 부품의 성형성 메모리 모듈 실리콘 패드 인증: UL
체적 저항력: 1.0X10^12 오프-cm 부문 번호: TIF760HM
하이 라이트:

메모리 모듈 실리콘 패드

,

복잡한 부품 실리콘 패드

,

3.3 G/Cm3 열 간격 패드

특중력 3.3g/cm^3 복잡한 부품의 폼블성 메모리 모듈 실리콘 패드

 

     TIF760M열 실리콘패드성능과 경제성을 동시에 갖춘 제품입니다. 그것은 낮은 기름 투과성, 낮은 열 저항, 높은 부드러움과 높은 준수를 가진 독특한 열 패드입니다.그것은 -40 °C ~ 160 °C에서 안정적으로 작동 할 수 있으며 UL94V0의 요구 사항을 충족합니다.

 

TIF700HM-시리즈 데이터 셰이트.pdf

 

특징

> 좋은 열전도:6.0W/mK 

> 두께: 1.5mmT

강도:45±5 껍질 00

색상: 회색

>복잡한 부품에 대한 변형성
>낮은 스트레스 응용 프로그램에 부드럽고 압축 가능
>자연적으로 끈적고 추가 접착 코팅이 필요하지 않습니다.

 

 

 

 

신청서

>메인보드/모터보드

>노트북

>전원 공급

>열 파이프 열 용액

>메모리 모듈

>대량 저장 장치

 

특유의 특성TIF760HM  시리즈
색상
회색
시각
합성 두께
열 저항성@10psi
(°C-in2/W)
건설 &
구성
세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머
***
10mils / 0.254 mm
0.16
20mils / 0.508 mm
0.20

특수중력

3.3g/cm3

ASTM D297
30mils / 0.762mm
0.31
40mils / 1.016 mm
0.36
두께
1.5mmT
***
50mils / 1.270 mm
0.42
60mils / 1.524 mm
0.48
단단함

45±5 해안 00

ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.53
80mils / 2,032 mm
0.63
열전도성
6.0W/mk
ISO22007-22
90mils / 2.286mm
0.73
100mils / 2.540 mm
0.81
연속 사용 시간
-40~160°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3.048 mm
0.93
다이 일렉트릭 분해 전압
>5500 VAC
ASTM D149
130mils / 3.302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
다이 일렉트릭 상수

4.5MHz

ASTM D150
150mils / 3.810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
부피 저항성
1.0X1012
오름-cm
ASTM D257
170mils / 4.318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
화재 등급
94 V0
동등
UL
190mils / 4.826mm
1.41
200mils / 5.080mm
1.52
열전도성

 

6.0 W/m-K
ASTM D5470
비주아 l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

회사 프로파일

폭넓은 제품군, 좋은 품질, 합리적인 가격과 세련된 디자인으로, Ziitek열전도 인터페이스 재료메인보드, VGA 카드, 노트북, DDR&DDR2 제품, CD-ROM,LCD TV, PDP 제품, 서버 파워 제품, 다운 램프, 스포트 라이트, 거리 램프, 낮 빛 램프,LED 서버 전력 제품 및 기타.

 

 

표준 판 크기:

8인치 x 16인치 (203mm x 406mm)

 

TIFTM 시리즈 개별 도면 모양이 공급될 수 있습니다.

 

비중 3.3 g/cm^3 복잡한 부품의 성형성 메모리 모듈 실리콘 패드 0

 

FAQ:

Q: 주문을 받나요?

A:예, 맞춤 주문을 환영합니다. 우리의 맞춤 요소 사이즈, 모양, 색상 및 측면 또는 두 측면에 접착제 또는 접착 유섬유를 포함합니다. 맞춤 주문을 하고 싶다면,pls 친절하게 그림을 제공하거나 사용자 정의 주문 정보를 남겨주세요 .

질문: 패드는 얼마인가요?

A: 가격은 크기, 두께, 양 및 접착제 등 기타 요구 사항에 달려 있습니다. 먼저 이러한 요인을 알려 주시면 정확한 가격을 제시할 수 있습니다.

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

담당자: Miss. Dana

전화 번호: 18153789196

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