2.0W/MK 단열판 열 격차 채우기 그래픽 카드 열 모듈을위한 실리콘 무료 열 패드

2.0W/MK 단열판 열 격차 채우기 그래픽 카드 열 모듈을위한 실리콘 무료 열 패드

회사 프로파일

Ziitek 회사는 열전도 틈을 채우기, 낮은 녹는점 열 인터페이스 재료, 열전도 단열기, 열전도 테이프,전기 및 열전도성 인터페이스 패드와 열유열전도성 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 폼, 단계 변화 물질 제품, 잘 갖춰진 테스트 장비와 강력한 기술력.

Z-Paster100-20-11S시리즈는 열 전도성 인터페이스 재료의 고성능 및 호환성 비 실리콘 재료입니다.
그 역할은 난방 요소와 열 분산 핀 또는 금속 기판 사이의 공기를 채우는 것입니다.유연성과 탄력성 때문에 매우 불규칙한 표면의 코팅에 적합합니다.열은 개별 요소 또는 심지어 전체 PCB에서 금속 가구 또는 방출판으로 전송 할 수 있습니다.실제로 열을 생성하는 전자 부품의 효율성과 수명을 향상시키는.

Z-Paster100-20-11S-시리즈-데이터 시트-REV01.pdf

특징

> 실리콘 없는

> ROSH 준수

> 좋은 열전도:2.0W/mK

> 부드럽고 압축성 낮은 스트레스 애플리케이션

> 다양한 두께로 제공됩니다.

적용

> 프레임 체시에 대한 냉각 부품

> 자동차 배터리 및 전원 공급

> 충전 스파일

> 실리콘에 민감한 애플리케이션

> 그래픽 카드 열 모듈

> 상위 상자 설정

> 의료기기

> LED 조명

> SFP 광 모듈

> 소형 열 튜브 라디에이터- 네

표준 크기 

00.010인치에서 0.200인치 (0.25mm에서 5.0mm)

옵션

소유 NS1 옵션은 핸들링을 돕기 위해 한쪽에서 턱을 제거 할 수 있습니다.

포장 세부 정보 및 수명 시간

실리콘 없는 열 패드의 포장

1보호용 PET 필름 또는 폼

2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리

3. 내면과 외부의 수출 카튼

4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤

선행 시간:량 ((조각):5000

시간 (일): 협상할 것

우리의 서비스

온라인 서비스: 12 시간, 조회 응답 가장 빨리.

근무 시간: 오전 8시부터 오후 5시 30분까지 월요일부터 토요일까지 (UTC+8)

잘 훈련된 경험 많은 직원들이 물론 영어로 모든 문의에 답합니다.

표준 수출 카튼 또는 고객의 정보로 표시 또는 사용자 정의.

무료 샘플 제공

서비스 후: 심지어 우리의 제품은 엄격한 검사를 통과했습니다, 당신은 부품이 잘 작동하지 않는 것을 발견하면, 우리에게 증거를 보여주십시오.

우리는 당신이 그것을 처리하고 만족스러운 해결책을 줄 것입니다.