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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 제품명: | 공장 고성능 냉각 열 패드 전자 부품을위한 부드러운 실리콘 열 전도성 격차 채울 패드 | 두께: | 이용 가능하 안에 두께 측정기를 변경합니다 |
|---|---|---|---|
| 키워드: | 열적 갭 패드 | 경도: | 65 버팀목 00 |
| 건설 및 구성: | 세라믹 충전 실리콘 고무 | 비중: | 3.2g/cc |
| 화염 등급: | 94 -V0 | 열전도율: | 4.0 마크로 |
| 강조하다: | 전자 부품 열 패드,실리콘 열 전도성 격차 채울 패드,부드러운 실리콘 열 패드 |
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냉각 열 패드 전자 부품의 부드러운 실리콘 열 전도성 격차 채울 패드 80±5 Shore 00
TIF®100-40-11U 일련의 열 전도성 인터페이스 물질은 난방 요소와 열 분산 핀 또는 금속 기판 사이의 공기 간격을 채우기 위해 적용됩니다.유연성 과 탄력성 으로 인해 매우 불규칙 한 표면 을 덮는 데 적합 하다열은 가열 요소 또는 심지어 전체 PCB에서 금속 하우징 또는 분산 판으로 전송 할 수 있습니다. 이는 효율성과 수명을 효과적으로 향상시킵니다.
열을 생성하는 전자 부품
특징:
> 좋은 열전도:4.0W/mK
> RoHS 준수
> UL 인정
> 자연적으로 끈적고 추가 접착제가 필요하지 않습니다.
> 부드럽고 압축성 낮은 스트레스 응용 프로그램
> 다양한 두께로 제공됩니다.
응용 프로그램:
> 소형 열 파이프 열 용액
> 자동차 엔진 제어 장치
> 통신 하드웨어
> 휴대용 전자제품
> 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
> CPU
| TIF의 전형적인 특성®100-40-11U 시리즈 | |||
| 재산 | 가치 | 시험 방법 | |
| 색상 | 어두운 회색 | 시각 | |
| 건축 및 구성 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | 젠장 | |
| 밀도 ((g/cm3) | 3.2 | ASTM D792 | |
| 두께 범위 ((인치/mm) | 00.010~0.020 | 00.030~0.200 | ASTM D374 |
| (0.25~0.5) | (0.75~5.0) | ||
| 단단함 | 65 해변 00 | 27 해변 00 | ASTM 2240 |
| 권장 작동 온도 | -40~200°C | 젠장 | |
| 정전 전압 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 다이 일렉트릭 상수 | 70.0MHz | ASTM D150 | |
| 부피 저항성 | >1.0X1012오프 미터 | ASTM D257 | |
| 화염 등급 | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 열전도성 | 4.0 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 4.0 W/m-K | ISO22007 | ||
포장 세부 정보 및 수명 시간
열 패드의 포장
1보호용 PET 필름 또는 폼
2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리
3. 내면과 외부의 수출 카튼
4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤
납품 시간: 양: 조각:5000
시간 (일): 협의
회사 프로파일
Ziitek 전자물질그리고 테크놀로지 Ltd.사용 중 높은 성능에 영향을 미치는 너무 많은 열을 생성하는 장비 제품에 제품 솔루션을 제공합니다.그리고 열제품은 온도를 조절하고 관리하여 어느 정도 냉각시킬 수 있습니다..
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