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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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생산품명: | 1.25W/mK 실리콘 GPU 노트북 열전도 실리콘 난방 열 패드 CPU용 열강용 | 구조 & 퇴비: | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 |
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열전도성: | 1.25W/m-K | 단단함: | 35 버팀목 00 |
두께 범위: | 2mm~5.0mm | 통주 저음은 임시를 사용합니다: | -45~200℃ |
표본: | 자유로운 샘플 | 키워드: | 실리콘 써멀 패드 |
강조하다: | 실리콘 열전도 패드,1.25W/mK 열전도 패드,노트북용 열전도 패드 |
1.25W/mK 실리콘 GPU 노트북 열전도 실리콘 난방 열 패드 CPU용 열강용
TIFTM200-02E 시리즈실리콘을 기본 소재로 하는 특별한 과정을 사용하여 열 전도성 분자와 불 retardant을 함께 첨가하여 혼합물을 열 인터페이스 소재로 만듭니다.이것은 열 소스와 열 싱크 사이의 열 저항을 낮추는 데 효과적입니다...
특징
> 좋은 열 전도성
> 복잡한 부품에 대한 변형성
> 부드럽고 압축성 낮은 스트레스 응용 프로그램
> 더 이상 접착 코팅이 필요하지 않은 자연적으로 끈끈한
신청서
> 전력 상자 모니터링
> AD-DC 전원 어댑터
> 자동차 엔진 제어 장치
> 통신 하드웨어
> 휴대용 전자제품
> 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
> CPU
> 디스플레이 카드
> 메인보드/모터보드
> 노트북
TIF200-02E 시리즈의 전형적인 특성 | ||
색상 | 회색 / 흰색 | 시각 |
건축용 강화용 수송기 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | 오, 오, 오 |
열전도성 | 1.25 W/mK | ASTM D5470 |
단단함 | 35 셰어 00 | ASTM 2240 |
특수 중력 | 2.2g/cc | ASTM D297 |
두께 범위 | 00.020~0.200" (0.5mm-5.0mm) | ASTM D374 |
다이 일렉트릭 분해 전압 (T= 1mm 이상) | >5500 VAC | ASTM D149 |
다이 일렉트릭 상수 | 40.0MHz | ASTM D150 |
부피 저항성 | 1.0X1012 오프 미터 | ASTM D257 |
연속 사용 온도 | 40 ~ 160 °C | 오, 오, 오 |
배출가스 (TML) | 0.35% | ASTM E595 |
화염 등급 | 94 V0 | UL E331100 |
제품 두께
00.010인치에서 0.200인치 (0.5mm에서 5.0mm)
제품 크기
8인치 x 16인치 (203mm x 406mm)
개별적인 다이 컷 모양과 맞춤 두께를 공급할 수 있습니다.
확인을 위해 저희에게 연락하십시오.
압력 민감성 접착제:
"A1" 후자를 한 쪽에 붙여넣는 접착제를 요청합니다.
"A2" 후자를 가진 이중 면 접착제를 요청합니다.
강화:
TIFTM 시리즈 장형은 유리섬유로 강화된 추가 할 수 있습니다.
포장 세부 정보 및 수명 시간
열 패드의 포장
1보호용 PET 필름 또는 폼
2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리
3. 내면과 외부의 수출 카튼
4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤
선행 시간:량 ((조각):5000
시간 (일): 협상할 것
회사 프로필
폭넓은 제품군, 좋은 품질, 합리적인 가격과 세련된 디자인으로, Ziitek열전도 인터페이스 재료메인보드, VGA 카드, 노트북, DDR&DDR2 제품, CD-ROM,LCD TV, PDP 제품, 서버 파워 제품, 다운 램프, 스포트 라이트, 거리 램프, 낮 빛 램프,LED 서버 전력 제품 및 기타.
지테크 문화
품질:
첫 번째 때 제대로 하면 질이 좋아통제
효과성:
효율성을 위해 정확하고 철저하게 작업
서비스:
빠른 응답, 시간 배달과 우수한 서비스
팀 작업:
판매팀, 마케팅팀, 엔지니어링팀, 연구개발팀, 제조팀, 물류팀을 포함한 팀워크를 완료합니다.
인증서:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
담당자: Dana Dai
전화 번호: 18153789196