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제품 소개열 갭 필러

소매 사용자 정의 두께 1.0mm 열 간격 채우기 실리콘 열 패드 메모리 모듈

중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
열 전도성 패드는 이어 아주 좋은 보고 일하. 우리는 다른 열 전도성 패드를 위한 아무 필요도 지금 없습니다!

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나는 2 년간 Ziitek와 협력했었습니다, 그들은 고품질 열 전도성 물자를 제공하고, 때 맞추어 납품은, 그들의 단계 변화 물자를 추천합니다

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소매 사용자 정의 두께 1.0mm 열 간격 채우기 실리콘 열 패드 메모리 모듈

Wholesale Customize Thickness 1.0mm Thermal Gap Filler Silicone Thermal Pad For Memory Modules 
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큰 이미지 :  소매 사용자 정의 두께 1.0mm 열 간격 채우기 실리콘 열 패드 메모리 모듈

제품 상세 정보:
Place of Origin: China
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
Model Number: TIF740QE
결제 및 배송 조건:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
가격: 협상 가능
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Supply Ability: 10000/day
상세 제품 설명
Products name: Wholesale Customize Thickness 1.0mm Thermal Gap Filler Silicone Thermal Pad For Memory Modules Thermal conductivity& Compostion: 8.0 W/m-K
Specific Gravity: 3.5g/cc Color: Gray
Continuos Use Temp: -45℃ to 200℃ Hardness: 35±10 Shore 00
Keywords: Thermal Gap Filler Thickness: 1.0mmT
Construction: Ceramic filled silicone elastomer
강조하다:

1.0mm 열 간격 채울기

,

기억장치 모듈 열적 갭 충전기

,

두께를 사용자 정의 해열 격차 채우기

소매 사용자 정의 두께 1.0mm 열 간격 채우기 실리콘 열 패드 메모리 모듈

 

TIF740QE극도로 부드러운 틈을 채우는 재료로 열 전도성이 8.0W/m-K입니다. 특히 낮은 조립 스트레스가 필요한 고성능 애플리케이션에 적합합니다.이 물질은 독특한 필러 패키지와 극저분도성 樹脂 조성으로 인해 낮은 압력에서 예외적인 열 성능을 제공합니다.Ziitek TIF740QE는 거친 또는 불규칙한 표면에 매우 적합하며, 인터페이스에서 우수한 습기를 허용합니다. 사용 용이성을 허용하는 양쪽 측면에 보호 라인어가 제공됩니다.


특징:


> 좋은 열전도:8.0 W/mK 

> 더 이상 접착 코팅이 필요하지 않은 자연적으로 끈끈한
> 부드럽고 압축성 낮은 스트레스 애플리케이션
> 다양한 두께로 제공됩니다.

> 복잡한 부품에 대한 변형성

> 다양한 두께로 제공 됩니다
> 넓은 난도 범위


응용 프로그램:

 

> 프레임 체시에 대한 냉각 부품
> 고속 대량 저장 장치
> LCD에서 LED 조명 BLU에서 열 흡수 하우징
> LED TV 및 LED 조명등
> RDRAM 메모리 모듈
> 소형 열 파이프 열 용액
> 자동차 엔진 제어 장치
> 통신 하드웨어
> 휴대용 전자제품

TIF740QE 시리즈의 전형적인 특성
색상 회색 시각
건축 및 구성 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 젠장
특수 중력 3.5g/cc ASTM D297
두께 10.0mm ASTM D374
단단함 35±10 (해안 00) ASTM 2240
연속 사용 시간 -45~200°C 젠장
다이 일렉트릭 분해 전압 >5500 VAC ASTM D149
다이 일렉트릭 상수 5.5MHz ASTM D150
부피 저항성 1.0X1012 오름 미터 ASTM D257
화재 등급 94 V0 동등 UL
열전도성 8.0W/m-K ASTM D5470

표준 두께:

 

00.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

00.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

00.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

두께를 바꾸기 위해 공장에 문의하십시오.


표준 판 크기:    
8인치 x 16인치 (203mm x 406mm)
TIFTM 시리즈 개별 도면 모양이 공급될 수 있습니다.
소매 사용자 정의 두께 1.0mm 열 간격 채우기 실리콘 열 패드 메모리 모듈 0
회사 프로파일

 

Ziitek 회사는 열 인터페이스 재료 (TIM) 의 연구 개발, 제조 및 판매에 전념하는 첨단 기술 기업입니다.우리는 이 분야에서 풍부한 경험을 가지고 있습니다., 가장 효과적이고 한 단계 온도 관리 솔루션. 우리는 많은 진보 된 생산 장비가 있습니다.높은 성능의 열 실리콘 패드의 생산을 지원할 수 있는 완전한 테스트 장비와 완전 자동 코팅 생산 라인, 열 그래피트 시트 / 필름, 열 이면 테이프, 열 단열 패드, 열 세라믹 패드, 단계 변경 재료, 열 지방 등 UL94 V-0, SGS 및 ROHS를 준수합니다.

 

우리의 서비스

 

온라인 서비스: 12 시간, 조회 응답 가장 빨리.


근무시간: 오전 8시부터 오후 5시 30분까지 월요일부터 토요일까지 (UTC+8)

잘 훈련된 경험 많은 직원들이 물론 영어로 모든 문의에 답합니다.

표준 수출 카튼 또는 고객의 정보로 표시 또는 사용자 정의.

무료 샘플 제공

 

서비스 후: 심지어 우리의 제품은 엄격한 검사를 통과했습니다, 당신은 부품이 잘 작동하지 않는 것을 발견하면, 우리에게 증거를 보여주십시오.

우리는 당신이 그것을 처리하고 만족스러운 해결책을 줄 것입니다.

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

담당자: Dana Dai

전화 번호: 18153789196

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