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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| Products name: | High-Density conductive thermal pad For CPU | Thermal conductivity& Compostion: | 8.0 W/m-K |
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| Thickness: | 1.5mmT | Specific Gravity: | 3.5g/cc |
| Continuos Use Temp: | -45℃ to 200℃ | Hardness: | 35±10 Shore 00 |
| Construction: | Ceramic filled silicone elastomer | Keywords: | Thermal Pad |
| Color: | Gray | ||
| 강조하다: | CPU 밀도 열 패드,세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 열 패드,1.5mmT 두께 열 패드 |
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고밀도 전도성 열 패드 CPU
TIF760QE구성 요소에 대한 최소한의 압력이 필요한 애플리케이션에 권장됩니다.물질의 끈적 인 특성 또한 낮은 스트레스 진동 완화 및 충격 흡수 특성을 제공합니다.. Ziitek TIF760QE 전기적으로 격리하는 재료로, 방열기와 고전압 무연 납 장치 사이의 격리가 필요한 애플리케이션에서 사용할 수 있습니다.
특징:
> 좋은 열전도:8.0 W/mK
> 더 이상 접착 코팅이 필요하지 않은 자연적으로 끈끈한
> 부드럽고 압축성 낮은 스트레스 애플리케이션
> 다양한 두께로 제공됩니다.
> 탁월한 열 성능
> 높은 접착면은 접촉 저항을 감소시킵니다.
> RoHS 준수
> UL 인정
응용 프로그램:
> 프레임 체시에 대한 냉각 부품
> 고속 대량 저장 장치
> LCD에서 LED 조명 BLU에서 열 흡수 하우징
> LED TV 및 LED 조명등
> RDRAM 메모리 모듈
> 소형 열 파이프 열 용액
> 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
> CPU
> 디스플레이 카드
> 메인보드/모터보드
| TIF760QE 시리즈의 전형적인 특성 | ||
| 색상 | 회색 | 시각 |
| 건축 및 구성 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | 젠장 |
| 특수 중력 | 3.5g/cc | ASTM D297 |
| 두께 | 1.5mm | ASTM D374 |
| 단단함 | 35±10 (해안 00) | ASTM 2240 |
| 연속 사용 시간 | -45~200°C | 젠장 |
| 다이 일렉트릭 분해 전압 | >5500 VAC | ASTM D149 |
| 다이 일렉트릭 상수 | 5.5MHz | ASTM D150 |
| 부피 저항성 | 1.0X1012 오름 미터 | ASTM D257 |
| 화재 등급 | 94 V0 | 동등 UL |
| 열전도성 | 8.0W/m-K | ASTM D5470 |
표준 두께:
00.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
00.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
00.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
두께를 바꾸기 위해 공장에 문의하십시오.
Ziitek 전자물질그리고 테크놀로지 Ltd.복합 열 솔루션 개발 및 경쟁 시장에 대한 우수한 열 인터페이스 소재를 제조하는 데 전념합니다.우리의 풍부한 경험은 우리가 열 공학 분야에서 우리의 고객을 가장 잘 지원 할 수 있습니다우리는 고객 맞춤 서비스를제품, 전체 제품 라인 및 유연한 생산그래서 우리는 여러분의 최고의 파트너가 될 수 있습니다.
인증서:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
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