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홈 제품 소개열 갭 필러

방열판과 고전압 장치 사이에 8.0W 열 전도성을 지닌 부드러운 압축성 및 자연적으로 점착성을 지닌 실리콘 열 갭 필러

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중국 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 인증
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고객 검토
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방열판과 고전압 장치 사이에 8.0W 열 전도성을 지닌 부드러운 압축성 및 자연적으로 점착성을 지닌 실리콘 열 갭 필러

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제품 상세 정보:
Place of Origin: China
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
Model Number: TIF780QE
문서: TIF700QE_Data Sheet.pdf
결제 및 배송 조건:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
가격: 협상 가능
Packaging Details: 1000pcs/bag
배달 시간: 3-7 근무일
지불 조건: 티/티
Supply Ability: 10000/day

방열판과 고전압 장치 사이에 8.0W 열 전도성을 지닌 부드러운 압축성 및 자연적으로 점착성을 지닌 실리콘 열 갭 필러

설명
제품명: 방열판과 고전압 장치 사이에 8.0W 열 전도성을 지닌 부드러운 압축성 및 자연적으로 점착성을 지닌 실리콘 열 갭 필러 키워드: 열 갭 필러
열전도율 및 복합: 8.0 w/mk 밀도(g/cm3): 3.4
색상: 회색 권장 작동 온도(°C): -40 200 ~ 200 ℃
경도(쇼어 oo)): 60/35 두께: 2.0mmT
건설: 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머
강조하다:

회색 실리콘 열 틈 채우기

,

2.0mmT 실리콘 열 격차 채우기

,

8.0W 실리콘 열 격차 채우기

TIF®700QE 시리즈는 최고 수준의 냉각 요구 사항을 충족하면서도 우수한 조립 마감을 유지하도록 설계된 고급 압축성 열 패드입니다. 혁신적인 재료 배합을 통해 초고 열 전도성과 적당한 경도의 이상적인 조합을 달성합니다. 이 독특한 성능 균형 덕분에 초고열속 밀도가 제기하는 냉각 문제를 효율적으로 처리할 수 있으며, 우수한 기계적 강도와 압축성을 제공하여 가공 및 설치가 용이합니다. 고전력 밀도 전자 장치에 대해 뛰어난 열 성능과 높은 신뢰성을 모두 갖춘 안정적인 인터페이스 재료 솔루션을 제공합니다.

주요 특징
  • 우수한 열 전도성: 8.0 W/m·K
  • 복잡한 부품을 위한 성형성
  • 저응력 애플리케이션을 위한 부드럽고 압축성
  • 자연적으로 끈적거려 추가 접착 코팅이 필요 없음
  • 다양한 두께로 제공
  • 다양한 경도 제공
응용 분야
  • 냉각 부품을 섀시 또는 프레임으로
  • 고속 대용량 스토리지 드라이브
  • LCD의 LED 조명 BLU의 방열 하우징
  • LED TV 및 LED 조명 램프
  • RDRAM 메모리 모듈
  • 마이크로 히트 파이프 열 솔루션
  • 자동차 엔진 제어 장치
  • 통신 하드웨어
TIF의 일반적인 특성®720QE 시리즈
속성 값 테스트 방법
색상 회색 시각
구성 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 ZKTM J024
밀도 (g/cm³) 3.4 ASTM D297
두께 (인치/mm) 0.010~0.020" / 0.25~0.5 mm
0.030~0.200" / 0.75~5.00 mm
ASTM D374
경도 (Shore 00) 60 / 35 ASTM 2240
연속 사용 온도 -40 ~ 200℃ ZKTM J025
절연 강도 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
유전 상수 @1MHz 7.5 ASTM D150
체적 저항률 (옴-미터) >1.0×10¹² ASTM D257
내화 등급 V-0 UL94 (E331100)
열 전도성 8.0 W/m·K ASTM D5470
제품 사양

표준 두께: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm), 0.010" (0.25 mm) 단위

표준 크기: 16" × 16" (406 mm × 406 mm)

부품 코드
  • 코팅 옵션: NS1 (비접착 처리), DC1 (단면 경화)
  • 접착제 옵션: A1/A2 (단면 / 양면 접착제)

TIF® 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께 또는 자세한 정보는 당사에 문의하십시오.

TIF700QE Series thermal gap filler product reference image showing material appearance and packaging
포장 세부 정보 및 리드 타임
열 패드 포장
  1. 보호를 위한 PET 필름 또는 폼 사용
  2. 각 층을 분리하기 위해 종이 카드 사용
  3. 내외부 수출용 상자
  4. 고객 요구 사항 충족 — 맞춤형
리드 타임
수량 (개) 예상 시간 (일)
5000 협의 후 결정
회사 소개

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd.는 2006년에 설립되었습니다. 당사는 열 인터페이스 재료의 연구, 개발, 생산 및 판매를 전문으로 하는 하이테크 기업입니다. 당사는 주로 열 전도 조인트 필러, 저융점 열 인터페이스 재료, 열 전도 절연체, 열 전도 접착 테이프, 열 전도 인터페이스 패드, 열 전도 그리스, 열 전도 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 고무 폼 등을 생산합니다. 당사는 "품질로 생존하고, 품질로 발전한다"는 경영 철학을 고수하며, 엄격함, 실용주의, 혁신의 정신으로 우수한 품질을 통해 신규 및 기존 고객에게 가장 효율적이고 최고의 서비스를 지속적으로 제공합니다.

당사의 서비스
  • 온라인 서비스: 12시간; 가능한 가장 빠른 시간 내에 문의 답변
  • 근무 시간: 오전 8:00 – 오후 5:30, 월요일 ~ 토요일 (UTC+8)
  • 잘 훈련되고 경험이 풍부한 직원이 모든 문의에 영어로 답변해 드립니다.
  • 표준 수출용 상자 또는 고객 정보로 표시되거나 맞춤형
  • 무료 샘플 제공
애프터 서비스

당사 제품은 엄격한 검사를 통과했지만, 부품이 제대로 작동하지 않는 것을 발견하면 증거를 보여주십시오. 당사는 이를 처리하고 만족스러운 솔루션을 제공하는 데 도움을 드릴 것입니다.

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

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