제품 상세 정보:
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제품 이름: | 5G 통신 장비용 초저열 저항 9W/MK 탄소 섬유 기반 열 패드 | 색상: | 회색 |
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밀도: | 2.1g/cc | 열전도율 (Z 장축 방향): | 9.0W/MK |
단단함: | 55 ± 10 해안 00 | 소재: | 탄소 섬유가 채워진 실리콘 |
적용: | 5G 통신 장비 | 키워드: | 써멀 패드 |
강조하다: | 극저열 저항 열 패드,5G 통신 장비 열 패드,탄소 섬유 기반 열 패드 |
5G 통신 장비용 초저열 저항 9W/MK 탄소 섬유 기반 열 패드
TS-TIR®700-09시리즈 시리즈는 고성능 탄소 기반 열 패드이며 고열 전도성 탄소 섬유와 폴리머 실리콘 재료를 결합합니다.첨단 제조 공정을 사용하여 열 경로를 정확하게 분배합니다., 그것은 괄목할만한 열전도성을 달성하여 효과적으로 인터페이스 열 저항을 감소시키고 열 분산 효율을 향상시킵니다.가벼운 디자인과 기계적 유연성, 5G 장비, 고성능 칩 및 다른 높은 열 흐름 응용 프로그램에 적합합니다.
특징
>좋은 열전도 9w/mK
>극저온 저항
>저압에서 작동합니다.
>보호가 되지 않는 재료
>착착성이 없는 표면
적용
>칩과 열 분산 모듈 사이에
>5G 통신 장비
>광전자 산업
>용기용 장치
TIR의 전형적인 특성®700-09 시리즈 | ||
제품 이름 | TIR®700-09 | 시험 방법 |
색상 | 회색 | 시각 |
건축물 | 탄소섬유로 채워진 실리콘 | ***** |
두께 범위 | 00.04~0.20mm | ASTM D374 |
단단함 | 55±10 A 해안 | ASTM D2240 |
밀도 | 2.1g/cm3 | ASTM D792 |
작동 온도 | -40°C~200°C | 젠장 |
열항역 | 9.0W/m-K | ASTM D5470 |
특정 열 용량 (J/g °C) | 0.93 | ASTM E1269 @ 25°C |
화염 등급 | V-0 | UL94 |
RoHS | 준수 | IEC62321 |
제품 사양
표준 두께:00.04인치 (1.0mm), 0.06인치 (1.5mm),0.08" (2.0mm),0.10" (2.5mm),0.12" (3.0mm)
표준 크기: 1.97x1.97x50.0mmx50.0mm
포장 세부 정보 및 수명 시간
1보호용 PET 필름 또는 폼
2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리
3. 내면과 외부의 수출 카튼
4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤
선행 시간:량 ((조각):5000
시간 (일): 협상할 것
Q: 당신은 무역 회사나 제조업체인가요?
A: 우리는 중국에서 제조합니다.
Q: 배송시간은 얼마인가요?
A: 일반적으로 상품이 재고에 있는 경우 3-7 일일입니다. 또는 상품이 재고에 없는 경우 7-10 일일입니다, 그것은 양에 따라입니다.
질문: 어떻게 주문을 할 수 있나요?
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4우리는 이메일 또는 온라인으로 가능한 한 빨리 대답 할 것입니다.
Q: 어떻게 주문 샘플을 요청합니까?
A: 샘플을 요청하려면 웹 사이트에서 메시지를 남길 수 있습니다. 또는 이메일로 연락하거나 전화로 연락하십시오.담당자: Dana Dai
전화 번호: 18153789196