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생산품명: | 5.0W 열 저항성 실리콘 열 패드 노트북용 히트 싱크 CPU GPU SSD IC LED 냉각기 | 키워드: | 실리콘 써멀 패드 |
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색상: | 회색 | 열 conductivity& 퇴비: | 5.0W/m-k |
비중: | 3.2g/cc | 두께: | 0.012 "(0.30mm) ~ 0.200"(5.00mm) |
건설: | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 | 통주 저음은 임시를 사용합니다: | -45℃~200℃ |
적용: | 노트북 히트 싱크 CPU GPU SSD IC LED Cooler | 단단함: | 45 버팀목 00 |
강조하다: | 열에 저항하는 열 패드,5.0W 실리콘 열 패드,노트북 히트 싱크 열 패드 |
5.0W 열 저항성 실리콘 열 패드 노트북용 히트 싱크 CPU GPU SSD IC LED 냉각기
TS-TIF®100C 5045-11 시리즈실리콘 기반의 열 물질로 열을 생성하는 부품과 액체 냉각판 또는 금속 기판 사이의 간격을 채우기 위해 설계되었습니다.그 유연성과 탄력성 때문에 매우 불규칙한 표면을 덮는 데 이상적입니다.우수한 열전도성으로 열을 생성하는 요소 또는 PCB에서 액체 냉각판 또는 금속 열 방출 구조로 효율적으로 열을 전달합니다.따라서 고전력 전자 부품의 냉각 효율을 향상시키고 장비의 수명을 연장합니다..
특징:
> 탁월한 열전도 5.0W/mK
> 추가 표면 접착제가 필요하지 않은 자가 접착제
> 더 이상의 접착 코팅이 필요하지 않은 자연적으로 끈끈한
> 다양한 두께로 제공 됩니다
> 넓은 난도 범위
> 복잡한 부품에 대한 변형성
응용 프로그램:
> 통신 하드웨어
> 휴대용 전자제품
> 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
> CPU
> 디스플레이 카드
> 메인보드/모터보드
> 노트북
> 전원 공급
> 열 파이프 열 용액
> 메모리 모듈
> 대량 저장 장치
> 자동차 전자기기
TS-TIF의 전형적인 특성®100C 5045-11 시리즈 | ||
색상 | 회색 | 시각 |
건축 및 구성 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | 젠장 |
특수 중력 | 3.2g/cc | ASTM D297 |
두께 | 00.012mm ~ 0.30mm ~ 0.200mm ~ 5.00mm | ASTM D374 |
강도 ( 두께 <1.0mm) | 45 (해안 00) | ASTM 2240 |
연속 사용 시간 | -45~200°C | 젠장 |
다이 일렉트릭 분해 전압 | >5500 VAC | ASTM D149 |
다이 일렉트릭 상수 | 60.0MHz | ASTM D150 |
부피 저항성 | ≥1.0X1012오hm 미터 | ASTM D257 |
화재 등급 | 94 V0 | 동등 UL |
열전도성 | 5.0W/m-K | ASTM D5470 |
표준 두께:
00.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
00.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
00.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
두께를 바꾸기 위해 공장에 문의하십시오.
열 패드의 포장
1보호용 PET 필름 또는 폼
2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리
3. 내면과 외부의 수출 카튼
4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤
선행 시간:량 ((조각):5000
시간 (일): 협상할 것
Ziitek 전자물질그리고 테크놀로지 Ltd.이연구개발 그리고 생산 회사, 우리는가지고 있다많은 생산 라인 및 열 전도성 물질의 처리 기술,소유첨단 생산 장비와 최적화 된 프로세스를 제공 할 수 있습니다다양한 용도로 용열 솔루션
독립적인 연구 개발 팀
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담당자: Dana Dai
전화 번호: 18153789196