제품 상세 정보:
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생산품명: | 열전도성 실리콘 열격 채울 패드 열전지 패드 핫싱크 CPU GPU SSD IC LED 메모리 모듈 | 열 conductivity& 퇴비: | 10.0W/m-K |
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단단함: | 75 해변 00 | 색상: | 회색 |
비중: | 3.3g/cc | 두께: | 0.020 "(0.50mm) ~ 0.200"(5.00mm) |
건설: | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 | 통주 저음은 임시를 사용합니다: | -40C 내지 200C |
적용: | Heatsink CPU GPU SSD IC LED 메모리 모듈 | 키워드: | 열 위성 방송 중계기 패드 |
강조하다: | 히트 싱크 열 격차 채울 패드,GPU 열 간격 채우기 패드,CPU 열적 갭 충전기 패드 |
열전도성 실리콘 열격 채울 패드 열전지 패드 핫싱크 CPU GPU SSD IC LED 메모리 모듈
TIF®100C 10075-11 시리즈실리콘 기반의 열 물질로 열을 생성하는 부품과 액체 냉각판 또는 금속 기판 사이의 간격을 채우기 위해 설계되었습니다.그 유연성과 탄력성 때문에 매우 불규칙한 표면을 덮는 데 이상적입니다.우수한 열전도성으로 열을 생성하는 요소 또는 PCB에서 액체 냉각판 또는 금속 열 방출 구조로 효율적으로 열을 전달합니다.따라서 고전력 전자 부품의 냉각 효율을 향상시키고 장비의 수명을 연장합니다..
특징:
> 우수한 열 전도성 10.0W/mK
> 추가 표면 접착제가 필요하지 않은 자착제
> 매우 압축성, 부드러움, 탄력성
> 좋은 화학적 안정성
응용 프로그램:
> 프레임 체시에 대한 냉각 부품
> CPU 및 GPU 프로세서 및 기타 칩셋
> 고성능 컴퓨팅 (HPC)
> 산업용 장비
> 네트워크 통신 장치
> 새로운 에너지 차량
TIF의 전형적인 특성®100C 10075-11 시리즈 | ||
색상 | 회색 | 시각 |
건축 및 구성 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | 젠장 |
특수 중력 | 3.3g/cc | ASTM D297 |
두께 | 00.020mm ~ 0.50mm ~ 0.200mm | ASTM D374 |
강도 ( 두께 <1.0mm) | 75 (해안 00) | ASTM 2240 |
연속 사용 시간 | -40~200°C | 젠장 |
다이 일렉트릭 분해 전압 | >5500 VAC | ASTM D149 |
다이 일렉트릭 상수 | 5.5MHz | ASTM D150 |
부피 저항성 | ≥1.0X1012오hm 미터 | ASTM D257 |
화재 등급 | 94 V0 | 동등 UL |
열전도성 | 10.0W/m-K | ASTM D5470 |
표준 두께:
00.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
00.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
00.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
두께를 바꾸기 위해 공장에 문의하십시오.
열 패드의 포장
1보호용 PET 필름 또는 폼
2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리
3. 내면과 외부의 수출 카튼
4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤
선행 시간:량 ((조각):5000
시간 (일): 협상할 것
Ziitek 전자물질그리고 테크놀로지 Ltd.복합 열 솔루션 개발 및 경쟁 시장에 대한 우수한 열 인터페이스 소재를 제조하는 데 전념합니다.우리의 풍부한 경험은 우리가 열 공학 분야에서 우리의 고객을 가장 잘 지원 할 수 있습니다우리는 고객 맞춤 서비스를제품, 전체 제품 라인 및 유연한 생산그래서 우리는 여러분의 최고의 파트너가 될 수 있습니다.
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전화 번호: 18153789196