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생산품명: | 프리미엄 소프트 2.5W 실리콘 열 패드 전자 장비용 열 전도성 격차 채울 패드 | 열 conductivity& 퇴비: | 2.5 W/m-K |
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비중: | 1.6G/CC | 단단함: | 45 버팀목 00 |
색상: | 블루-바이올렛 | 두께: | 0.020 "(0.50mm) ~ 0.200"(5.00mm) |
통주 저음은 임시를 사용합니다: | -40C 내지 200C | 적용: | 전자 기기 |
키워드: | 열 위성 방송 중계기 패드 | 건설: | 질화물로 채워진 실리콘 고무 |
강조하다: | 부드러운 2.5W 실리콘 열 패드,전자 장비 실리콘 열 패드,열 전도성 갭 필러 패드 |
프리미엄 소프트 2.5W 실리콘 열 패드 전자 장비용 열 전도성 격차 채울 패드
TIF®100N-25-16S 시리즈실리콘 기반의 열 물질로 열을 생성하는 부품과 액체 냉각판 또는 금속 기판 사이의 간격을 채우기 위해 설계되었습니다.그 유연성과 탄력성 때문에 매우 불규칙한 표면을 덮는 데 이상적입니다.우수한 열전도성으로 열을 생성하는 요소 또는 PCB에서 액체 냉각판 또는 금속 열 방출 구조로 효율적으로 열을 전달합니다.따라서 고전력 전자 부품의 냉각 효율을 향상시키고 장비의 수명을 연장합니다..
특징:
> 탁월한 열전도성 2.5W/mK
> 더 이상 접착 코팅이 필요하지 않은 자연적으로 끈끈한
> 높은 적합성 다양한 압력에 적응
> 다양한 두께 옵션으로 제공됩니다.
> 가볍게 풀어주는 구조
> 전기 단열
> 높은 내구성
응용 프로그램:
> 프레임 체시에 대한 냉각 부품
> CPU 및 GPU 프로세서 및 기타 칩셋
> 고성능 컴퓨팅 (HPC)
> 산업용 장비
> 네트워크 통신 장치
> 새로운 에너지 차량
>디스플레이 카드
>메인보드/모터보드
>노트북
>전력 공급
>열관 열 용액
>메모리 모듈
TIF의 전형적인 특성®100N-25-16S 시리즈 | ||
색상 | 푸른 보라색 | 시각 |
건축 및 구성 | 보롱나이트라이드로 채워진 실리콘 고무 | ***** |
특수 중력 | 1.6g/cc | ASTM D792 |
두께 | 00.020mm ~ 0.200mm ~ 5.00mm | ASTM D374 |
강도 ( 두께 <1.0mm) | 45 (해안 00) | ASTM 2240 |
연속 사용 시간 | -40~200°C | 젠장 |
다이 일렉트릭 분해 전압 | ≥5500 VAC | ASTM D149 |
다이 일렉트릭 상수 | 2.8 MHz | ASTM D150 |
화재 등급 | 94 V0 | UL (E331100) |
열전도성 | 2.5 W/m-K | ASTM D5470 |
표준 두께:
00.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
00.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
00.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
두께를 바꾸기 위해 공장에 문의하십시오.
열 패드의 포장
1보호용 PET 필름 또는 폼
2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리
3. 내면과 외부의 수출 카튼
4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤
선행 시간:량 ((조각):5000
시간 (일): 협상할 것
전문 R & D 능력과 열 인터페이스 재료 산업에서 오랜 경험으로 Ziitek 회사는 우리의 핵심 기술과 장점인 많은 독특한 구성을 소유하고 있습니다.우리의 목표는 장기적인 비즈니스 협력을 목표로 전세계 고객에게 품질과 경쟁력있는 제품을 제공하는 것입니다..
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전화 번호: 18153789196