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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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생산품명: | 2W 고품질 공장 소매 맞춤형 열 패드 열 간격 채우기 단열 장 실리콘 패드 LED CPU GPU MOS | 열 conductivity& 퇴비: | 2.0W/m-K |
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건설: | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 | 비중: | 2.7g/cc |
키워드: | 열 실리콘 페드 | 단단함: | 20±5 버팀목 00 |
색상: | 회색 | 두께: | 0.5mmT |
통주 저음은 임시를 사용합니다: | -40C 내지 200C | 적용: | LED CPU GPU MOS |
2W 고품질 공장 소매 맞춤형 열 패드 열 간격 채우기 단열 장 실리콘 패드 LED CPU GPU MOS
TIF520-20-11US 시리즈열 실리콘 패드는 성능과 경제성을 동시에 갖춘 제품입니다. 그것은 낮은 기름 투과성, 낮은 열 저항, 높은 부드러움과 높은 준수를 가진 독특한 열 패드입니다.그것은 -45 °C ~ 200 °C에서 안정적으로 작동 할 수 있으며 UL94V0의 요구 사항을 충족합니다..
특징:
> 뛰어난 열전도 2.0W/mK
> 복잡한 부품에 대한 변형성
> 부드럽고 압축성 낮은 스트레스 응용 프로그램
> 넓은 난도 범위
> 복잡한 부품에 대한 변형성
> 탁월한 열 성능
응용 프로그램:
> 프레임 체시에 대한 냉각 부품
> CPU 및 GPU 프로세서 및 기타 칩셋
> 고성능 컴퓨팅 (HPC)
> 산업용 장비
> 네트워크 통신 장치
> 새로운 에너지 차량
> LED CPU GPU MOS
> 디스플레이 카드
> 메인보드/모터보드
> 노트북
TIF520-20-11US 시리즈의 전형적인 특성 | ||
색상 | 회색 | 시각 |
건축 및 구성 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | ***** |
특수 중력 | 2.7g/cc | ASTM D792 |
두께 | 0.5mmT | ASTM D374 |
강도 ( 두께 <1.0mm) | 20±5 해안 00 | ASTM 2240 |
연속 사용 시간 | -40~200°C | 젠장 |
다이 일렉트릭 분해 전압 | ≥5500 VAC | ASTM D149 |
다이 일렉트릭 상수 | 4.5 MHz | ASTM D150 |
부피 저항성 | ≥1.0*1012오름-cm | ASTM D150 |
화재 등급 | 94 V0 | UL (E331100) |
열전도성 | 2.0 W/m-K | ASTM D5470 |
표준 두께:
00.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
00.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
00.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
두께를 바꾸기 위해 공장에 문의하십시오.
열 패드의 포장
1보호용 PET 필름 또는 폼
2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리
3. 내면과 외부의 수출 카튼
4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤
선행 시간:량 ((조각):5000
시간 (일): 협상할 것
Ziitek 전자물질그리고 테크놀로지 Ltd.복합 열 솔루션 개발 및 경쟁 시장에 대한 우수한 열 인터페이스 소재를 제조하는 데 전념합니다.우리의 풍부한 경험은 우리가 열 공학 분야에서 우리의 고객을 가장 잘 지원 할 수 있습니다우리는 고객 맞춤 서비스를제품, 전체 제품 라인 및 유연한 생산그래서 우리는 여러분의 최고의 파트너가 될 수 있습니다.
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