|
|
제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
|
| Products name: | Thermal Conductive Silica Sheet 6.5W Thermal Gap Filler Pad For Telecommunication Equipment | Application: | Telecommunication Equipment |
|---|---|---|---|
| Continuos Use Temp: | -45℃ to 200℃ | Density: | 3.4g/cc |
| Hardness: | 12 Shore 00 | Color: | Gray |
| Thermal conductivity& Compostion: | 6.5W/m-K | Thickness: | 0.02~0.20inch / 0.5~5.0mmT |
| Construction: | Ceramic filled silicone elastomer | Keywords: | Thermal Gap Filler Pad |
전기통신 장비용 열전도성 실리카 잎 6.5W 열공백 채울 패드
TIF®700NES 시리즈열 전도성 인터페이스 재료가 가열 요소와 열 분산 핀 또는 금속 기판 사이의 공기 간격을 채우기 위해 적용됩니다.유연성 과 탄력성 으로 인해 매우 불규칙 한 표면 을 덮는 데 적합 하다열은 난방 요소 또는 심지어 전체 PCB에서 금속 가구 또는 방출판으로 전송 할 수 있습니다.열을 생성하는 전자 부품의 효율성과 수명을 효과적으로 향상시키는.
특징
> 탁월한 열전도: 6.5 W/mK
> 더 이상 접착 코팅이 필요하지 않은 자연적으로 끈끈한
> 높은 적합성 다양한 압력 응용 환경에 적응
> 다양한 두께 옵션으로 제공됩니다.
신청서
> 라디에이터의 열 분산 구조
> 통신 장비
> 자동차 전자기기
> 전기차용 배터리 팩
> LED TV 및 램프
| TIF의 전형적인 특성®700NES 시리즈 | ||
| 재산 | 가치 | 시험 방법 |
| 색상 | 회색 | 시각 |
| 건축 및 구성 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | 맙소사 |
| 밀도 | 3.4g/cc | ASTM D792 |
| 두께 범위 | 00.02~0.20인치 / 0.5~5.0mmT | ASTM D374 |
| 단단함 | 12 해변 00 | ASTM 2240 |
| 정전 전압 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 권장 작동 온도 | -40 ~ 200°C | Ziitek 테스트 방법 |
| 다이렉트릭 상수 @ 1MHz | 7.0 | ASTM D150 |
| 부피 저항성 | ≥1.0X1013오프 미터 | ASTM D257 |
| 화재 등급 | V-0 | UL94 (E331100) |
| 열전도성 | 6.5W/mK | ASTM D5470 |
제품 사양
표준 두께:00.02"에서 0.20" (0.50에서 5.00 mm) 까지 0.01 (0.25 mm) 의 증가로
표준 크기:16"x16" (~406mm × 406mm)
부품 코드:
코팅 옵션: NS1 (고착성 없는 처리), DC1 (일방성 경화)
접착제 옵션: A1/A2 (일면/두면 접착제)
TIF 시리즈는 사용자 지정 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께 또는 자세한 정보는 저희에게 문의하십시오.
열 패드의 포장
1보호용 PET 필름 또는 폼
2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리
3. 내면과 외부의 수출 카튼
4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤
선행 시간:량 ((조각):5000
시간 (일): 협상할 것
Ziitek 전자물질그리고 테크놀로지 Ltd.이연구개발 그리고 생산 회사, 우리는가지고 있다많은 생산 라인 및 열 전도성 물질의 처리 기술,소유첨단 생산 장비와 최적화 된 프로세스를 제공 할 수 있습니다.다양한 용도로 용열 솔루션
지테크 문화
품질:
첫 번째 때 제대로 하면 질이 좋아통제
효과성:
효율성을 위해 정확하고 철저하게 작업
서비스:
빠른 응답, 시간 배달과 우수한 서비스
팀 작업:
판매팀, 마케팅팀, 엔지니어링팀, 연구개발팀, 제조팀, 물류팀을 포함한 팀워크를 완료합니다.
담당자: Dana Dai
전화 번호: 18153789196
