1.2W 고강도 고온 저항성 열 실리콘 절연체 IGBT 용 열 패드

1.2W 고강도 고온 내성 열 실리콘 단열 패드 열 패드 IGBT

제품 설명

 TIF^®100-12-05US그것은 단지 공백 열 전달을 활용하고 공백을 채우고, 난방과 냉각 부분 사이의 열 전송을 완료하도록 설계된 것이 아니라 단열, 완화, 밀폐 등을 수행합니다.장비 소형화 및 초 얇은 설계 요구 사항을 충족하기 위해, 고 기술 및 사용, 그리고 응용의 넓은 범위의 두께, 또한 훌륭한 열 전도성 필러 재료입니다.

특징

> 좋은 열전도:1.2W/mK 
> 더 이상 접착 코팅이 필요하지 않은 자연적으로 끈끈한
> 부드럽고 압축성 낮은 스트레스 애플리케이션
> 다양한 두께로 제공됩니다.

> RoHS 준수
> UL 인정

신청서

> CPU 열 침몰
> 고속 대량 저장 장치
> LCD에서 LED 조명 BLU에서 열 흡수 하우징
> LED TV 및 LED 조명등
> RDRAM 메모리 모듈
> 소형 열 파이프 열 용액
> 자동차 엔진 제어 장치
> 통신 하드웨어
> 휴대용 전자제품
> 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)

> 노트북
> 전원 공급
> 열 파이프 열 용액

제품 사양

표준 두께: 0.010 " (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) 0.010 " (0.25 mm) 의 증가와 함께
표준 크기: 16"×16" (406mmX406mm)

부품 코드:
강화재: FG (유화)
코팅 옵션: NS1 (고착성 없는 처리)
DC1 (일방성 경화)
접착제 옵션: A1/A2 (일면/두면 접착제)

TIF^®이 시리즈는 사용자 정의 모양과 다양한 형태로 제공됩니다.
다른 두께 또는 더 많은 정보를 위해, 저희에게 연락하십시오.

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