전자 부품 5G, 항공우주, AI용 고성능 실리콘 갭 패드 울트라 소프트 열 패드

고성능 실리콘 간격 패드 전자 부품 5G, 항공우주, 인공지능용 초연한 열 패드

회사 프로파일

동광 Ziitek 전자 재료 기술 회사, Ltd는 2006 년에 설립되었습니다. 연구, 개발에 특화된 첨단 기술 기업입니다.열 인터페이스 재료의 생산 및 판매우리는 주로: 열전도 결합 필러, 낮은 녹는점 열 인터페이스 재료, 열전도 단열, 열전도 접착 테이프,열전도 인터페이스 패드와 열전도 지방, 열전도 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 고무 거품, 등 우리는 "품질에 의해 생존, 품질에 의해 개발"의 비즈니스 철학을 준수그리고 엄격한 정신에서 우수한 품질로 새롭고 오래된 고객을 위해 가장 효율적이고 최고의 서비스를 계속 제공합니다., 실용주의와 혁신
 

제품 설명

TIF^®100-30-23S 시리즈는 잘 균형 잡힌 일반용 열 패드입니다. 그것은 좋은 열 전도성과 중간 강도를 제공합니다.이 균형 잡힌 설계 는 표면 에 탁월 한 적합성 과 사용 편의성 을 향상 시킵니다, 효율적으로 열을 전달하고 광범위한 전자 부품에 대한 기본적인 물리적 보호를 제공할 수 있습니다.그것은 중대에서 높은 전력 열 분산 요구를 해결하는 이상적인 선택입니다비용과 성능의 가장 좋은 균형을 달성합니다.
 
특징:

> 높은 열전도성
> 좋은 부드러움과 충전성
> 추가 표면 접착제가 필요하지 않은 자가 접착제
> 좋은 단열 성능

응용 프로그램:

> 전자 부품 5G, 항공우주, 인공지능

> AIoT, AR/VR/MR/XR, 자동차, 소비자 장치,

> 데이터컴,전기차,전자제품,

에너지 저장, 산업, 조명 장비,

> 의료, 군사, 네트워크, 패널,

> 전력전자, 로봇, 서버,

> 스마트 홈,텔레콤 등