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제품 소개열 전도성 패드

CPU GPU AI 및 프로세서를 위한 뛰어난 전도성 및 절연성을 갖춘 고성능 실리콘 열 패드

중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
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CPU GPU AI 및 프로세서를 위한 뛰어난 전도성 및 절연성을 갖춘 고성능 실리콘 열 패드

High-Performance Silicone Thermal Pad With Great Conductivity & Insulation For CPU GPU AI And Processors

큰 이미지 :  CPU GPU AI 및 프로세서를 위한 뛰어난 전도성 및 절연성을 갖춘 고성능 실리콘 열 패드

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF500-30-11US
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000PCS
가격: 협상 가능
포장 세부 사항: 1000개/가방
배달 시간: 3-5 일
공급 능력: 10000/일
상세 제품 설명
제품명: CPU GPU AI 및 프로세서를 위한 뛰어난 전도성 및 절연성을 갖춘 고성능 실리콘 열 패드 신청: CPU GPU AI 및 프로세서
키워드: 열 패드 열전도율: 3.0W/m-K
색상: 어두운 회색 두께 범위: 0.25~5.0mm(0.010~0.20인치)
건설 및 구성: 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 경도: 65 버팀목 00

CPU GPU AI 및 프로세서용 고성능 실리콘 열 패드, 뛰어난 전도성 및 절연성


회사 소개


다양한 제품군, 우수한 품질, 합리적인 가격, 세련된 디자인을 갖춘 Ziitek열 전도성 인터페이스 재료는 메인보드, VGA 카드, 노트북, DDR&DDR2 제품, CD-ROM, LCD TV, PDP 제품, 서버 전원 제품, 다운 램프, 스포트라이트, 가로등, 주광 램프, LED 서버 전원 제품 등에 광범위하게 사용됩니다.
 

제품 설명


TIF®500-30-11US 시리즈는 기계적 스트레스에 극도로 민감한 정밀 부품을 보호하도록 특별히 설계된 초연성 열 인터페이스 재료입니다. 이 제품은 높은 열 전도성과 뛰어난 젤 수준의 부드러움을 결합하여 완벽하게 낮은 스트레스 핏을 제공합니다. 이는 높은 정밀 조립에서 큰 공차, 불균일한 표면, 정밀 부품의 기계적 손상에 대한 민감성과 같은 문제를 해결하는 데 적합합니다.


특징:

 

> 높은 열 전도성
> 매우 부드럽고 유연함
> 추가 표면 접착제 없이 자체 접착
> 우수한 절연 성능

> RoHS 준수
> UL 인증


응용 분야:

 

> 전동 공구
> 네트워크 통신 제품
> 전기 자동차 배터리
> 컴퓨터 CPU/GPU 냉각
> 신에너지 자동차 전원 시스템

> 히트 파이프 열 솔루션
> 메모리 모듈
> GPS 내비게이션 및 기타 휴대용 장치
> CD-Rom, DVD-Rom 냉각
> LED 전원 공급 장치

TIF의 일반적인 특성®500-30-11US 시리즈
속성 테스트 방법
색상 짙은 회색 육안
구조 및 조성 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 ******
밀도(g/cm³) 3.1 ASTM D792
두께 범위(inch/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.5) (0.75~5.0)
경도 65 Shore 00 20 Shore 00 ASTM 2240
권장 작동 온도 -40 ~ 200℃ ******
절연 파괴 전압(V/mm) ≥5500 ASTM D149
유전율 6.0 MHz ASTM D150
체적 저항 >1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257
난연 등급 V-0 UL 94 (E331100)
열 전도성 3.0 W/m-K ASTM D5470
3.0 W/m-K ISO22007

 

제품 사양

표준 두께: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm), 0.010" (0.25 mm) 단위로 증가
표준 크기: 16"× 16" (406 mm×406 mm)
 
구성 요소 코드:
 
보강 직물: FG (유리 섬유).
코팅 옵션: NS1 (비접착 처리),
DC1 (단면 경화).
접착 옵션: A1/A2 (단면/양면 접착).

TIF 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다.
다른 두께 또는 자세한 정보는 당사에 문의하십시오.
 

포장 세부 정보 및 리드 타임

 

열 패드의 포장

1. PET 필름 또는 폼으로 보호

2. 각 층을 분리하기 위해 종이 카드 사용

3. 내부 및 외부 수출용 상자

4. 고객 요구 사항 충족 - 맞춤형

 

리드 타임 :수량(개):5000

예상 시간(일): 협상 예정

CPU GPU AI 및 프로세서를 위한 뛰어난 전도성 및 절연성을 갖춘 고성능 실리콘 열 패드 0

Ziitek 문화

 

품질 :

처음부터 제대로, 총 품질 관리

효율성:

효율성을 위해 정확하고 철저하게 작업

서비스:

빠른 응답, 정시 배송 및 우수한 서비스

팀워크:

영업팀, 마케팅팀, 엔지니어링팀, R&D팀, 제조팀, 물류팀을 포함한 완벽한 팀워크. 고객에게 만족스러운 서비스를 제공하기 위한 모든 것입니다.

 

FAQ:

 

Q: 당신은 무역 회사입니까, 아니면 제조업체입니까? 

A: 저희는 중국의 제조업체입니다.

 

Q: 맞춤 주문을 받으십니까?

A: 네, 맞춤 주문을 환영합니다. 맞춤 요소에는 치수, 모양, 색상 및 단면 또는 양면 접착제 코팅 또는 유리 섬유 코팅이 포함됩니다. 맞춤 주문을 하려면 도면을 제공하거나 맞춤 주문 정보를 남겨주세요.

 

Q: 패드는 얼마입니까?

A: 가격은 크기, 두께, 수량 및 접착제 등 기타 요구 사항에 따라 다릅니다. 먼저 이러한 요소를 알려주시면 정확한 가격을 알려드리겠습니다.

 

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

담당자: Dana Dai

전화 번호: 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)