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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 제품명: | AI 프로세서 AI 서버용 열 갭 패드 재료 열 갭 패드 | 열전도율: | 5.0W/mK |
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| 두께: | 이용 가능하 안에 두께 측정기를 변경합니다 | 애플리케이션: | AI 프로세서 AI 서버 |
| 키워드: | 열 간격 패드 | 경도: | 65 버팀목 00 |
| 비중: | 3.2g/cc | 화염 등급: | 94 -V0 |
| 건설 및 구성: | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 |
열 격차 패드 재료 인공지능 프로세서용 열 격차 패드 인공지능 서버
TIF®500-50-11US 시리즈는 기계적 스트레스에 매우 민감한 정밀 구성 요소를 보호하기 위해 특별히 설계된 초 부드러운 열 인터페이스 재료입니다.이 제품은 높은 열전도성과 극도의 젤 등급 유연성을 결합하여 낮은 스트레스와 완벽한 적합성을 달성합니다.그것은 높은 정밀 조립에서 높은 허용도, 불규칙한 표면 및 정밀 부품의 기계적 손상에 대한 민감성과 같은 문제를 해결하는 데 적합합니다.
특징:
> 고열전도:5.0W/mK
> 다양한 두께로 제공됩니다.
> 좋은 유연성 및 충전성
> 추가 표면 접착제가 필요하지 않은 자가 접착제
> 좋은 단열 성능
> 초 부드럽고 매우 적합합니다
응용 프로그램:
> 소형 열 파이프 열 용액
> 자동차 엔진 제어 장치
> 통신 하드웨어
> 휴대용 전자제품
> 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
> CPU
> 인공지능 프로세서
> 라우터
> 의료기기
> 전자 제품 오디션
> 무인 항공기 (UAV)
> 태양광
> 신호 통신
> 새로운 에너지 차량
> 메인보드 칩
> 라디에이터
| TIF의 전형적인 특성®500-50-11US 시리즈 | |||
| 재산 | 가치 | 시험 방법 | |
| 색상 | 어두운 회색 | 시각 | |
| 건축 및 구성 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | 젠장 | |
| 밀도 ((g/cm3) | 3.2 | ASTM D792 | |
| 두께 범위 ((인치/mm) | 00.010~0.020 | 00.030~0.200 | ASTM D374 |
| (0.25~0.5) | (0.75~5.0) | ||
| 단단함 | 65 해변 00 | 20 해변 00 | ASTM 2240 |
| 권장 작동 온도 | -40~200°C | 젠장 | |
| 정전 전압 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 다이 일렉트릭 상수 | 60.0MHz | ASTM D150 | |
| 부피 저항성 | >1.0X1012오프 미터 | ASTM D257 | |
| 화염 등급 | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 열전도성 | 5.0 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 5.0 W/m-K | ISO22007 | ||
열 패드의 포장
1보호용 PET 필름 또는 폼
2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리
3. 내면과 외부의 수출 카튼
4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤
납품 시간: 양: 조각:5000
시간 (일): 협의
회사 프로파일
폭넓은 제품군, 좋은 품질, 합리적인 가격과 세련된 디자인으로, Ziitek열전도 인터페이스 재료메인보드, VGA 카드, 노트북, DDR&DDR2 제품, CD-ROM,LCD TV, PDP 제품, 서버 파워 제품, 다운 램프, 스포트 라이트, 거리 램프, 낮 빛 램프,LED 서버 전력 제품 및 기타.
독립적인 연구 개발 팀
질문: 어떻게 주문을 할 수 있나요?
A:1. 프로세스를 계속하기 위해 " 메시지 전송 " 버튼을 클릭 합니다.
2- 메시지 양식을 작성하여 주제를 입력하고 우리에게 메시지를 보내십시오.
이 메시지는 제품과 구매 요청에 대한 질문이 포함되어야 합니다.
3. 완료되면 "보내기" 버튼을 클릭하여 프로세스를 완료하고 우리에게 메시지를 보내십시오.
4우리는 이메일이나 온라인으로 가능한 한 빨리 답변 할 것입니다.
담당자: Dana Dai
전화 번호: 18153789196
