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제품 소개열 갭 필러

우수한 절연 성능 AI 프로세서 AI 서버용 매우 부드러운 열 전도성 갭 필러 패드

인증
중국 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 인증
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고객 검토
열 전도성 패드는 이어 아주 좋은 보고 일하. 우리는 다른 열 전도성 패드를 위한 아무 필요도 지금 없습니다!

—— 피터 Goolsby

나는 2 년간 Ziitek와 협력했었습니다, 그들은 고품질 열 전도성 물자를 제공하고, 때 맞추어 납품은, 그들의 단계 변화 물자를 추천합니다

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우수한 절연 성능 AI 프로세서 AI 서버용 매우 부드러운 열 전도성 갭 필러 패드

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큰 이미지 :  우수한 절연 성능 AI 프로세서 AI 서버용 매우 부드러운 열 전도성 갭 필러 패드

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF100-40-11E
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000개
가격: 협상 가능
포장 세부 사항: 1000개/가방
배달 시간: 3-5 일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 10000/일

우수한 절연 성능 AI 프로세서 AI 서버용 매우 부드러운 열 전도성 갭 필러 패드

설명
제품명: 우수한 절연 성능 AI 프로세서 AI 서버용 매우 부드러운 열 전도성 갭 필러 패드 열전도율 및 복합: 4.0W/m-K
키워드: 열적 갭 패드 애플리케이션: AI 프로세서 AI 서버
밀도: 3.1g/cm3 경도: 65/35 쇼어 00
색상: 다크 그레이 두께: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)
건설: 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 연속 사용 온도: -45 200 ~ 200 ℃
강조하다:

超柔软导热填充垫

,

导热AI处理器垫

,

绝缘性能填充垫

AI 프로세서 AI 서버용 우수한 절연 성능의 초연성 열전도 갭 필러 패드

 

TIF®100-40-11E  시리즈는 균형 잡힌 범용 열 패드입니다. 높은 열 전도성과 적당한 경도를 제공합니다. 이 균형 잡힌 디자인은 뛰어난 표면 순응성과 우수한 사용 편의성을 모두 제공하여 다양한 전자 부품의 열을 효과적으로 전달하고 기본적인 물리적 보호를 제공할 수 있습니다. 중간에서 높은 전력 열 방출 요구 사항을 해결하고 비용과 성능 간의 최상의 균형을 달성하는 데 이상적인 선택입니다.


특징:

 

> 높은 열 전도성 4.0W/mK
> 매우 부드럽고 순응성이 뛰어남
> 추가 표면 접착제 없이 자체 접착
> 우수한 절연 성능

 

응용 분야


> 전동 공구
> 네트워크 통신 제품
> 전기차 배터리
> 컴퓨터 CPU/GPU 냉각
> 신에너지차 파워 시스템

> 신호 통신
> 신에너지차
> 마더보드 칩
> 방열판
> AI 프로세서 AI 서버

 

TIF의 일반적인 특성®100-40-11E 시리즈
속성 테스트 방법
색상 짙은 회색 시각
구조 및 구성 세라믹 충진 실리콘 엘라스토머 ******
밀도(g/cm³) 3.1 ASTM D792
두께 범위(인치/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.50) (0.75~5.0)
경도 65 Shore 00 35 Shore 00 ASTM 2240
권장 작동 온도 -40 ~ 200°C ******
내전압(V/mm) ≥5500 ASTM D149
유전 상수 6.0 MHz ASTM D150
체적 저항률 >1.0X1012옴-미터 ASTM D257
난연 등급 V-0 UL 94 (E331100)
열 전도율 4.0 W/m-K ASTM D5470
4.0 W/m-K ISO22007

 

제품 사양
표준 두께: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm), 0.010" (0.25mm) 단위
표준 크기: 16"X16" (406 mmX406 mm)


부품 코드:
보강 직물: FG (유리 섬유).
코팅 옵션: NS1 (비접착 처리),
DC1 (단면 경화).
접착제 옵션: A1/A2 (단면/양면 접착제).


TIF® 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다.
다른 두께 또는 자세한 내용은 당사에 문의하십시오.

우수한 절연 성능 AI 프로세서 AI 서버용 매우 부드러운 열 전도성 갭 필러 패드 0
포장 세부 정보 및 리드 타임

 

열 패드의 포장

1. PET 필름 또는 폼으로 보호

2. 종이 카드로 각 층 분리

3. 내외부 수출용 상자

4. 고객 요구 사항 충족 - 맞춤 제작

 

리드 타임 :수량(개): 5000

예상 시간(일): 협의 후 결정

 

회사 소개

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd.는 2006년에 설립되었습니다. 열 인터페이스 재료의 연구, 개발, 생산 및 판매를 전문으로 하는 하이테크 기업입니다. 당사는 주로 열 전도 조인트 필러, 저융점 열 인터페이스 재료, 열 전도 절연체, 열 전도 접착 테이프, 열 전도 인터페이스 패드 및 열 전도 그리스, 열 전도 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 고무 폼 등을 생산합니다. 당사는 "품질로 생존, 품질로 발전"이라는 사업 철학을 고수하며, 엄격함, 실용주의 및 혁신의 정신으로 우수한 품질을 통해 신규 및 기존 고객에게 가장 효율적이고 최고의 서비스를 지속적으로 제공합니다. 열 간극 패드

열 흑연 시트/필름

열 양면 테이프

열 절연 패드

열 그리스

상변화 물질

열 젤

독립 연구 개발팀

Q: 주문은 어떻게 하나요?

 

A:1. "메시지 보내기" 버튼을 클릭하여 계속 진행합니다.

2. 제목 줄과 메시지를 입력하여 메시지 양식을 작성합니다.

이 메시지에는 제품에 대한 질문과 구매 요청이 포함되어야 합니다.

3. 완료되면 "보내기" 버튼을 클릭하여 프로세스를 완료하고 메시지를 보냅니다.

4. 가능한 한 빨리 이메일 또는 온라인으로 회신해 드리겠습니다.

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)