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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 제품명: | 전자 부품 5G 항공우주 AI를 위한 우수한 열 전도성 실리콘 기반 열 갭 패드 | 애플리케이션: | 전자부품 5G 항공우주 AI |
|---|---|---|---|
| 두께: | 0.010 "(0.25mm) ~ 0.200"(5.0mm) | 열전도율: | 4.0W/m-K |
| 키워드: | 열적 갭 패드 | 경도: | 65/20 쇼어 00 |
| 밀도: | 3.2g/cm3 | 색상: | 짙은 회색 |
| 추천된 작동 온도: | -40 내지 200C |
전자 부품 5G 항공우주 AI용 우수한 열전도율 실리콘 기반 열 간극 패드
TIF®100-40-11US 시리즈는 기계적 응력에 극도로 민감한 정밀 부품을 보호하기 위해 특별히 설계된 초연질 열 계면 재료입니다. 이 제품은 높은 열전도율과 뛰어난 젤 수준의 부드러움을 결합하여 완벽하게 낮은 응력으로 장착됩니다. 대형 공차, 불균일한 표면 및 고정밀 조립에서 정밀 부품이 기계적 손상에 취약한 문제 해결에 적합합니다.
특징
> 우수한 열전도율: 4.0W/mK
> 복잡한 부품을 위한 성형성
> 낮은 응력 적용을 위한 부드럽고 압축 가능
> 자연적으로 끈적거려 추가 접착 코팅 불필요
> 다양한 두께로 제공
응용 분야
> CPU 방열
> 고속 대용량 스토리지 드라이브
> RDRAM 메모리 모듈
> 마이크로 히트 파이프 열 솔루션
> 자동차 엔진 제어 장치
> 통신 하드웨어
> 휴대용 전자 기기
> 반도체 자동 테스트 장비(ATE)
> 가전 산업
> CPU
> 디스플레이 카드
> 메인보드/마더보드
> 노트북
> 전원 공급 장치
> 히트 파이프 열 솔루션
> 메모리 모듈
| TIF의 일반적인 특성®100-40-11US 시리즈 | |||
| 속성 | 값 | 테스트 방법 | |
| 색상 | 짙은 회색 | 시각 | |
| 구조 및 구성 | 세라믹 충진 실리콘 엘라스토머 | ****** | |
| 밀도(g/cm³) | 3.2 | ASTM D792 | |
| 두께 범위(인치/mm) | 0.010~0.020 | 0.030~0.200 | ASTM D374 |
| (0.25~0.50) | (0.75~5.0) | ||
| 경도 | 65 Shore 00 | 20 Shore 00 | ASTM 2240 |
| 권장 작동 온도 | -40 ~ 200°C | ****** | |
| 절연 파괴 강도(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 유전 상수 @ 1MHz | 7.0 MHz | ASTM D150 | |
| 체적 저항률 | ＞1.0X1012 옴-미터 | ASTM D257 | |
| 난연 등급 | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 열전도율 | 4.0W/m-K | ASTM D5470 | |
| 4.0W/m-K | ISO22007 | ||
제품 사양
표준 두께: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm)
0.010" (0.25 mm) 단위로
표준 크기: 16"X16" (406 mm×406 mm)
부품 코드:
보강 직물: FG (유리 섬유).
코팅 옵션: NS1 (비접착 처리),
DC1 (편면 경화).
접착제 옵션: A1/A2 (편면/양면 접착제).
TIF® 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다.
다른 두께 또는 자세한 내용은 당사에 문의하십시오.
회사 소개
Ziitek 회사는 열 계면 재료(TIM)의 R&D, 제조 및 판매에 전념하는 첨단 기술 기업입니다. 이 분야의 풍부한 경험을 바탕으로 최신, 가장 효과적인 원스톱 열 관리 솔루션을 제공합니다. 당사의 시설에는 고급 생산 장비, 전체 테스트 장비 및 고성능 열 제품을 제조할 수 있는 완전 자동 코팅 생산 라인이 포함됩니다:
모든 제품은 UL94 V-0, SGS 및 ROHS 표준을 준수합니다.
인증: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
독립 R&D 팀
Q: 주문은 어떻게 하나요?
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담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
