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제품 상세 정보:
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| 제품명: | 통신 장비를 위한 높은 열 전도성 6.0W 비 실리콘 갭 패드 | 색상: | 다크 그레이 |
|---|---|---|---|
| 열전도율: | 6.0W/mK | 유전 상수: | 9.0MHz |
| 두께: | 1.5mmt | 경도: | 60 해안00 |
| 밀도: | 3.3g/cm3 | 키워드: | 비실리콘 갭패드 |
| 애플리케이션: | 통신 장비 | ||
| 강조하다: | 실리콘 프리 서멀 패드,고전도성 통신용 개스킷,6.0W 실리콘 프리 개스킷 |
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Z-Paster®100 6060-11 시리즈는 발열체와 방열 부품 사이의 공극을 채우기 위해 설계된 실록산 프리 열전도 인터페이스 재료입니다. 유연성과 탄성이 뛰어나 불규칙한 표면을 코팅하는 데 이상적이며, 열을 발생시키는 전자 부품에서 금속 하우징 또는 방열판으로 열을 효과적으로 전달합니다.
| 속성 | 값 | 시험 방법 |
|---|---|---|
| 색상 | 짙은 회색 | 시각 |
| 구조 | 비실리콘 수지 | ***** |
| 열전도율 | 6.0 W/mK | ASTM D5470, ISO 22007 |
| 경도 | 60 쇼어 00 | ASTM 2240 |
| 밀도 | 3.3g/cm³ | ASTM D297 |
| 두께 범위 | 0.040~0.200"/1.00~5.00mm | ASTM D374 |
| 내전압 | ≥5500 V/mm | ASTM D149 |
| 유전 상수 @1MHz | 9.0 | ASTM D150 |
| 체적 저항률 | ＞1.0×10¹² 옴-미터 | ASTM D257 |
| 작동 온도 | -45 ~ 125 ℃ | ***** |
| 난연 등급 | V-0 | UL94 (E331100) |
표준 두께: 0.040" (1.00 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) (0.010 (0.25 mm) 단위)
표준 크기: 16"×16" (406 mm×406 mm)
Z-paster® 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께 또는 추가 정보가 필요하시면 당사에 문의하십시오.
포장 세부 정보:
리드 타임:
수량: 5000개
예상 시간: 협의 후 결정
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
Korean
