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열 간격 패드 재료 EV 및 배터리 팩용 2.0W/MK 실리콘 기반 열 간격 패드

인증
중국 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 인증
중국 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 인증
고객 검토
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열 간격 패드 재료 EV 및 배터리 팩용 2.0W/MK 실리콘 기반 열 간격 패드

열 간격 패드 재료 EV 및 배터리 팩용 2.0W/MK 실리콘 기반 열 간격 패드
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큰 이미지 :  열 간격 패드 재료 EV 및 배터리 팩용 2.0W/MK 실리콘 기반 열 간격 패드

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF200-20-18U
문서: TIF200-20-18U_Data Sheet.pdf
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000개
가격: 협상 가능
포장 세부 사항: 1000개/가방
배달 시간: 3-5 영업일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 100000pcs/일

열 간격 패드 재료 EV 및 배터리 팩용 2.0W/MK 실리콘 기반 열 간격 패드

설명
제품명: 열 간격 패드 재료 EV 및 배터리 팩용 2.0W/MK 실리콘 기반 열 간격 패드 경도: 70/27 쇼어 00
키워드: 열 GAP 패드 재료 열전도율: 2.0W/m-K
색상: 노란색/녹색 연속적인 사용 임시: -40 내지 200C
견본: 샘플 무료 두께: 0.010 "(0.25mm) ~ 0.200"(5.0mm)
애플리케이션: 고급 냉각 요구 사항, EV 및 배터리 팩
강조하다:

실리콘 열적 갭 패드

,

2.0W/MK 열 충진재

,

고성능 냉각 갭 패드

열 패드 재료 2.0W/MK 실리콘 기반 열 패드 (EV 및 배터리 팩용)
제품 개요

TIF®200-20-18U 시리즈는 우수한 열 전도성, 안정적인 전기 절연성 및 매우 부드러운 특성을 결합한 복합 열 계면 재료입니다. 이 제품은 뛰어난 열 전도성을 제공할 뿐만 아니라 우수한 절연 파괴 강도를 보장하여 회로 단락을 효과적으로 방지합니다. 부드러운 특성으로 인해 불규칙한 계면을 완전히 채울 수 있어 정밀 부품에 탁월한 쿠션 보호 기능을 제공하는 동시에 열을 발산합니다. 이 시리즈는 전력 장치, 신에너지 차량 및 휴대용 전자 장치와 같이 전기 절연이 필요한 응용 분야에 이상적인 선택입니다.

주요 특징
  • 우수한 열 전도성
  • 매우 부드럽고 높은 순응성
  • 추가 표면 접착제 없이 자체 접착
  • 높은 절연 성능
  • 구멍 방지, 찢어짐 방지 및 긁힘 방지 성능
응용 분야
  • 전력 전자
  • 자동차 전자
  • 소비자 전자
  • 산업 제어
  • 신에너지
TIF 기술 사양®200-20-18U 시리즈
속성 값 테스트 방법
색상 노란색/녹색 시각
구조 및 구성 세라믹 충진 실리콘 엘라스토머 -
밀도 (g/cm³) 2.5 ASTM D792
두께 범위 (인치/mm) 0.010"~0.200" / 0.25~5.00mm ASTM D374
경도 (Shore00) 70±27 ASTM 2240
연속 사용 온도 -40 ~ 200℃ -
절연 파괴 강도 (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
유전 상수 @1MHz 5.0 ASTM D150
체적 저항률 (Ohm-meter) >1.0×10¹² ASTM D257
열 전도율 (W/m-K) 2.0 ASTM D5470 / ISO22007
내화 등급 V-0 UL 94 (E331100)
제품 사양

표준 두께: 0.010" (0.25 mm)~ 0.200" (5.00 mm) (0.010" (0.25 mm) 단위)

표준 크기: 16"×16" (406 mm ×406 mm)

부품 코드

코팅 옵션: NS1 (비접착 처리), DC1 (단면 경화)

접착제 옵션: A1/A2 (단면/양면 접착제)

TIF® 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께 또는 추가 정보는 당사에 문의하십시오.

Thermal Gap Pad Material Product Image
포장 및 리드 타임

포장 세부 정보:

  • PET 필름 또는 폼으로 보호
  • 각 층을 분리하는 종이 카드
  • 내외부 수출 상자
  • 고객 요구 사항을 충족하는 맞춤형 포장 가능

리드 타임: 5000개 - 예상 시간 협의

회사 소개

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd.는 2006년에 설립되었습니다. 열 계면 재료의 연구, 개발, 생산 및 판매를 전문으로 하는 첨단 기술 기업입니다. 당사는 주로 열 전도 조인트 필러, 저융점 열 계면 재료, 열 전도 절연체, 열 전도 접착 테이프, 열 전도 인터페이스 패드 및 열 전도 그리스, 열 전도 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 고무 폼 등을 생산합니다.

공장 세부 정보:

공장 규모: 8,000~10,000 평방 미터

위치: No.12, Xiju Road, Hengli Township, Dongguan City, Guangdong Province, P.R.China

온라인 서비스: 12시간, 문의 응답 최단 시간

근무 시간: 월요일 ~ 토요일 오전 8:00 - 오후 5:30 (UTC+8)

잘 훈련되고 경험이 풍부한 직원이 모든 문의에 영어로 답변해 드립니다.

표준 수출 상자 또는 맞춤형 포장 가능

무료 샘플 제공

애프터 서비스: 당사 제품은 엄격한 검사를 통과했지만, 부품이 제대로 작동하지 않는 경우 증거를 제시해 주십시오. 당사는 이를 처리하고 만족스러운 솔루션을 제공하는 데 도움을 드릴 것입니다.

당사 웹사이트 방문: www.thermalconductivematerials.com

Thermal Conductivity Materials Manufacturing Facility

종합평가

5.0
이 공급업체에 대한 50개의 리뷰를 기반으로 함

평가 스냅샷

다음은 모든 평점의 분포입니다.
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3 별
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2 별
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1 별
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모든 리뷰

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)