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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 제품명: | 컴퓨터 CPU/GPU 냉각을 위한 우수한 절연 성능 6.5W/MK 열 간격 패드 재료 | 키워드: | 열적 갭 패드 |
|---|---|---|---|
| 열전도율: | 6.5W/MK | 색상: | 다크 그레이 |
| 연속적인 사용 임시: | -40 내지 200C | 애플리케이션: | 컴퓨터 CPU/GPU 냉각 |
| 두께: | 0.010 "(0.25mm) ~ 0.200"(5.0mm) | 견본: | 샘플 무료 |
| 경도: | 65/27 쇼어 00 |
우수한 단열 성능 6.5W/MK 열 간극 패드 재료 컴퓨터 CPU/GPU 냉각용
TIF®500-65-11U 시리즈는 기계적 응력에 극도로 민감한 정밀 부품을 보호하기 위해 특별히 설계된 초연질 열 계면 재료입니다. 이 제품은 높은 열 전도성과 뛰어난 젤 수준의 부드러움을 결합하여 완벽하게 낮은 응력의 밀착을 구현합니다. 이는 큰 공차, 고르지 않은 표면, 고정밀 조립에서 정밀 부품의 기계적 손상에 대한 민감성과 같은 문제를 해결하는 데 적합합니다.
특징
> 높은 열 전도성
> 매우 부드럽고 순응성이 뛰어남
> 추가적인 표면 접착제 없이 자체 접착
> 우수한 단열 성능
> RoHS 준수
> UL 인증
응용 분야
> 전동 공구
> 네트워크 통신 제품
> 전기차 배터리
> 컴퓨터 CPU/GPU 냉각
> 신에너지 차량 동력 시스템
> 히트 파이프 열 솔루션
> 메모리 모듈
> 대용량 저장 장치
> 자동차 전자 제품
| TIF의 일반적인 특성®500-65-11U 시리즈 | |||
| 속성 | 값 | 시험 방법 | |
| 색상 | 짙은 회색 | 시각 | |
| 구조 및 구성 | 세라믹 충진 실리콘 엘라스토머 | ****** | |
| 밀도(g/cm³) | 3.4 | ASTM D792 | |
| 두께 범위(인치/mm) | 0.010~0.020 | 0.030~0.200 | ASTM D374 |
| (0.25~0.50) | (0.75~5.00) | ||
| 경도 | 65 쇼어 00 | 27 쇼어 00 | ASTM 2240 |
| 연속 사용 온도 | -40 ~ 200°C | ****** | |
| 절연 파괴 전압(V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 | |
| 유전 상수 | 7.0 MHz | ASTM D150 | |
| 체적 저항률 | 〉1.0X1012 옴-미터 | ASTM D257 | |
| 열 전도율 (W/m-K) | 6.5 | ASTM D5470 | |
| 6.5 | ISO22007 | ||
| 난연 등급 | V-0 | UL 94 (E331100) | |
열 패드의 포장
1. PET 필름 또는 폼으로 보호
2. 각 층을 분리하기 위해 종이 카드 사용
3. 내외부 수출용 상자
4. 고객 요구 사항 충족 - 맞춤 제작
리드 타임: 수량(개): 5000
예상 시간(일): 협의 후 결정
회사 소개
Ziitek Technology Company는 다양한 수요 시나리오를 충족하기 위해 포괄적인 열 관리 제품 및 서비스를 제공하는 데 전념하고 있습니다. Ziitek Technology는 신속하고 유연한 서비스를 제공합니다. 당사의 열 전도성 재료는 신에너지, 전자 제품, 운송, 산업, 의료, 통신 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. Ziitek은 ISO9001, ISO14001 및 IECQ 인증을 획득하여 고품질 제품 생산 및 우수한 관리 방법 채택에 대한 노력을 보여줍니다. 당사 제품은 RoHS, REACH 및 UL 표준을 준수하여 안전성과 신뢰성을 보장합니다.
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애프터 서비스: 당사 제품은 엄격한 검사를 통과했지만, 부품이 제대로 작동하지 않는 경우 증거를 제시해 주십시오.
당사는 이를 처리하고 만족스러운 솔루션을 제공하는 데 도움을 드릴 것입니다.
담당자: Dana Dai
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