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제품 상세 정보:
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| 제품명: | PC 노트북용 자체 접착 기능이 있는 7.5W/MK 열 패드 실리콘 냉각 패드를 쉽고 안전하게 설치할 수 있습니다. | 경도: | 50/27 쇼어 00 |
|---|---|---|---|
| 애플리케이션: | ＰＣ 랩탑 | 열전도율: | 7.5W/m-K |
| 색상: | 다크 그레이 | 연속적인 사용 임시: | -40 내지 200C |
| 견본: | 샘플 무료 | 두께: | 0.020"(0.50mm)~0.200"(5.0mm) |
| 키워드: | 실리콘 냉각 패드 | ||
| 강조하다: | 자가 접착 실리콘 열 패드,7.5W/M.K 노트북 냉각 패드,PC 열 틈 채우기 |
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설치 쉽고 안전 7.5W/M.K 열 패드 PC 노트북을 위한 셀프 접착성 실리콘 냉각 패드
TIF®500-75-11U시리즈는 기계적 스트레스에 매우 민감한 정밀 구성 요소를 보호하기 위해 특별히 설계된 초 부드러운 열 인터페이스 재료입니다.이 제품은 높은 열전도성과 특별한 젤 수준의 부드러움을 결합합니다., 완벽하게 낮은 스트레스 적합성을 달성합니다. 그것은 큰 허용도, 불규칙한 표면,고 정밀 집합체에서 정밀 부품의 기계적 손상에 대한 감수성.
특징
> 높은 열전도성
> 매우 부드럽고 매우 적합합니다.
> 좋은 단열 성능
> 높은 접착면은 접촉 저항을 감소시킵니다.
> RoHS 준수
> UL 인정
신청서
> 산업 통제
> 새로운 에너지
> 전기 도구
> 네트워크 통신 제품
> 전기차 배터리
컴퓨터 CPU/GPU 냉각
> 새로운 에너지 차량의 전력 시스템
알 세버스
> 반도체 포장
> 저발 항공기
> 광통신 제품
> 5G 기지국
| TIF의 전형적인 특성®500-75-11U 시리즈 | |||
| 재산 | 가치 | 시험 방법 | |
| 색상 | 어두운 회색 | 시각 | |
| 건축 및 구성 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | 젠장 | |
| 밀도 ((g/cm3) | 3.45 | ASTM D792 | |
| 두께 범위 ((인치/mm) | 00.020~0.030 | 00.040~0.200 | ASTM D374 |
| (0.50~0.75) | 오전 1시~오전 5시 | ||
| 단단함 | 50 Shore 00 | 27 해변 00 | ASTM 2240 |
| 연속 사용 시간 | -40~200°C | 젠장 | |
| 정전 전압 (V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 | |
| 다이 일렉트릭 상수 | 8.0 MHz | ASTM D150 | |
| 부피 저항성 | >1.0X1012오프 미터 | ASTM D257 | |
| 열전도 (W/m-K) | 7.5 | ASTM D5470 | |
| 7.5 | ISO22007 | ||
| 화재 등급 | V-0 | UL 94 (E331100) | |
열 패드의 포장
1보호용 PET 필름 또는 폼
2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리
3. 내면과 외부의 수출 카튼
4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤
납품 시간: 양: 조각:5000
시간 (일): 협의
회사 프로필
인증서:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
왜 우릴 선택했지?
1우리의 가치 메시지는 '처음부터 올바르게 수행하고, 전체적인 품질 통제'입니다.
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담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
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