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제품 상세 정보:
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| 제품명: | GPU CPU 히트싱크 AI 서버 냉각 애플리케이션을 위한 높은 열 전도성 16W/mK 열 전도성 패드 실리콘 소재 | 애플리케이션: | GPU CPU 히트싱크 AI 서버 냉각 애플리케이션 |
|---|---|---|---|
| 두께: | 0.75~5.0mm | 경도: | 45 쇼어 00 |
| 다이렉트릭 상수 @ 1MHz: | 7.0 | 화재 등급: | 94-V0 |
| 키워드: | 열 패드 | 열전도율: | 16.0W/mK |
| 강조하다: | 16W/mK 열전도 패드,GPU CPU 열전도 패드,방열판 실리콘 열 패드 |
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GPU CPU 히트싱크 AI 서버 냉각 애플리케이션을 위한 높은 열 전도성 16W/mK 열 전도성 패드 실리콘 소재
제품 설명
TIF®800TS 시리즈최고 수준의 냉각 요구 사항을 충족하는 동시에 뛰어난 조립 작업성을 보장하는 고급 압축형 열 패드입니다. 혁신적인 소재 배합을 통해 초고열 전도성과 적당한 경도의 이상적인 조합을 성공적으로 달성했습니다. 이러한 고유한 성능 균형을 통해 매우 높은 열유속으로 인한 냉각 문제를 효율적으로 처리하는 동시에 우수한 기계적 강도와 압축성을 보유하여 제조 및 설치가 용이합니다. 고출력 밀도 전자 장치에 탁월한 방열 성능과 높은 신뢰성을 모두 갖춘 방열재 솔루션을 제공합니다.
특징:
> 우수한 열 전도성:16.0W/mK
> 좋은 부드러움과 충전 특성
> 추가적인 표면 접착제가 필요 없이 자체 접착 가능
> 좋은 단열 성능
신청:
> LED 천장등
> 전원함 모니터링
> AD-DC 전원 어댑터
> AI 서버
> 반도체 패키징
> 저고도 항공기
> 광통신 제품
> 5G 기지국
| TIF의 일반적인 특성®800TS 시리즈 | |||
| 재산 | 값 | 시험방법 | |
| 색상 | 회색 | 시각적 | |
| 건설 | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 | ******** | |
| 밀도(g/cm3) | 3.3 | ASTM D792 | |
| 두께 범위(인치/mm) | 0.030 | 0.040~0.200 | ASTM D374 |
| 0.75 | (1.00~5.00) | ||
| 경도(쇼어 00) | 45 | 45 | ASTM 2240 |
| 권장 작동 온도 | -40~200℃ | ******** | |
| 항복전압(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 유전 상수 | 7.0MHz | ASTM D150 | |
| 체적 저항률 | >1.0X1012옴미터 | ASTM D257 | |
| 화염 등급 | V-0 | UL 94(E331100) | |
| 열전도율 | 16.0W/mK | ISO22007 | |
제품 사양
표준 두께: 0.030"(0.75mm)~0.200"(5.00mm), 0.010"(0.25mm) 단위로 증가
표준 크기: 16"X 16"(406mm ×406mm)
TIF®시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다.
다른 두께나 자세한 내용은 당사에 문의해 주세요.
큐:데이터 시트에 주어진 값을 달성하기 위해 어떤 열전도도 테스트 방법이 사용되었습니까?
에이:ASTM D5470에 설명된 사양을 충족하는 테스트 장치가 활용됩니다.
큐: GAP PAD에는 접착제가 포함되어 있나요?
에이: 현재 열간극 패드 표면의 대부분은 양면에 자연 고유의 점착성을 가지고 있으며,붙지 않는 표면은 고객의 요구 사항에 따라 처리할 수도 있습니다.
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
Korean
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