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제품 상세 정보:
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| 이름: | 방열판 및 발열 반도체용 2성분 3.0W/mK 열 전도성 젤 | 색상: | 파란색 |
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| 예어: | 열전도 젤 | 응용: | 방열판 및 발열 반도체 |
| 파괴강도(V/mm): | ≥5500 | 밀도: | 3.1g/cm3 |
| 열전도율: | 3.0W/mK | 건설: | 세라믹이 채워진 실리콘 소재 |
| 강조하다: | 3.0W/mK thermal conductive gel,heat sink thermal gel,semiconductor thermal conductive gel |
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Two Component 3.0W/mK Thermal Conductive Gel For Heat Sink And Heat Generating Semiconductor TIF® 030AB-05R is a two-component liquid gap filler material, featuring high thermal conductivity, low thermal resistance, excellent electrical insulation, and high temperature aging resistance. After curing, its performance is equivalent to that of thermal conductive silicone rubber sheets, making it suitable for low stress and high compression modulus scenarios. The cured adhesive
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
Korean
