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제품 상세 정보:
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| 이름: | 방열판 및 발열 반도체용 2성분 3.0W/mK 열 전도성 젤 | 색상: | 파란색 |
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| 예어: | 열전도 젤 | 응용: | 방열판 및 발열 반도체 |
| 파괴강도(V/mm): | ≥5500 | 밀도: | 3.1g/cm3 |
| 열전도율: | 3.0W/mK | 건설: | 세라믹이 채워진 실리콘 소재 |
| 강조하다: | 3.0W/mK 열전도 겔,방열판 열전도 겔,반도체 열전도 겔 |
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| 가열 되지 않은 물질 특성 | ||
| 건축물 | 세라믹 채운 실리콘 물질 | - |
| 색상/부 A | 흰색 | 시각 |
| 색상/B 부분 | 파란색 | 시각 |
| 흐름 속도 (g/min) | 25 | Ziitek 테스트 방법 (50 cc 주사/1.5 mm 오리프/90 psi) |
| 결합 선 두께 (mm) | 0.15 | - |
| 열 저항 (°C*in2/W) @10psi | 0.09 | ASTM D5470 |
| 열 저항 (°C*in2/W) @50psi | 0.08 | ASTM D5470 |
| 혼합 비율 | 1:1 | - |
| 치료 계획 | ||
| 경화 @ 25°C | 45분 | Ziitek 테스트 방법 |
| 경화 @ 70°C | 10분 | Ziitek 테스트 방법 |
| 치료 물질 특성 | ||
| 색상 | 파란색 | 시각 |
| 강도 (해안 00) | 50 | ASTM D2240 |
| 밀도 (g/cm3) | 3.1 | ASTM D792 |
| 열전도 (W/mK) | 3.0 | ASTM D5470 |
| 파열 강도 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 부피 저항성 (Ohm-cm) | >1.0x1011 | ASTM D257 |
| 권장 작동 온도 (°C) | -40~200°C | - |
| 화염 등급 | V-0 | UL 94 |
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
Korean
