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제품 상세 정보:
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| 이름: | 통신 하드웨어를 위한 낮은 열 임피던스 1개 구성 요소 3.0W/mK 열 전도성 젤 | 건설: | 세라믹이 채워진 실리콘 소재 |
|---|---|---|---|
| 색상: | 회색 | 연속적인 사용 임시: | -40~200℃ |
| 밀도(g/cm3): | 2.9 | 열전도율: | 3.0 마크로 |
| 화염 등급: | 94 V0 | 키워드: | 열전도 젤 |
| 애플리케이션: | 통신 하드웨어 | ||
| 강조하다: | 低熱抵抗導電性ゲル,ハードウェア用3.0W/mK熱伝導ゲル,一液型熱伝導ゲル |
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지이텍(Ziitek)은 열 계면 재료(TIM)의 연구 개발, 제조 및 판매에 전념하는 하이테크 기업입니다. 이 분야의 풍부한 경험을 바탕으로 최신, 가장 효과적인 원스톱 열 관리 솔루션을 제공합니다. 당사의 시설에는 고급 생산 장비, 완전한 테스트 장비 및 고성능 열 제품을 제조할 수 있는 완전 자동 코팅 생산 라인이 포함됩니다:
모든 제품은 UL94 V-0, SGS 및 ROHS 표준을 준수합니다.
인증: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
TIF®030-10은 높은 열 전도성과 우수한 부드러움을 모두 제공하도록 특수 충전제 혼합물로 제조된 부드러운 실리콘 젤 기반 간극 충전 패드입니다. 기존 열 그리스에 비해 점도가 높아 충전제 분리를 실리콘 매트릭스에서 효과적으로 방지하고 충전제 이동을 줄여 일관된 열 성능을 유지하는 데 도움이 됩니다. 열 그리스와 유사한 방식으로 적용되며 상업용 디스펜싱 또는 자동 장비에 적합합니다.
| 속성 | 값 | 테스트 방법 |
|---|---|---|
| 색상 | 회색 | 시각 |
| 구조 | 세라믹 충전 실리콘 재료 | - |
| 유량 (g/min) (30cc 주사기/ 2.5mm 오리피스/90 psi) |
12 | 지이텍 테스트 방법 |
| 밀도 (g/cm³) | 2.9 | ASTM D792 |
| 열 전도성 (W/mK) | 3.0 | ASTM D5470 |
| 열 임피던스 (℃-in²/W) @10psi | 0.11 | ASTM D5470 |
| 열 임피던스 (℃-in²/W) @50psi | 0.10 | ASTM D5470 |
| 권장 작동 온도 | -40~200℃ | - |
| 절연 강도 (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| 체적 저항률 (Ohm*cm) | ＞1.0x10¹¹ | ASTM D257 |
| 본딩 라인 두께 (mm) | 0.10 | - |
| 난연 등급 | V-0 | UL 94 |
| 오일 분리 (%) @ 150℃, 24시간 | ＜0.03 | - |
| 휘발성 손실 (%) @150℃, 24시간 | ＜0.2 | - |
30cc/개, 50cc/개, 300cc/개
열전도성 재료에 대한 자세한 내용은 당사에 문의하십시오.
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
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