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제품 상세 정보:
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| 제품명: | 열 전도성을 향상시키고 전자 부품의 수명을 장기적으로 연장하도록 설계된 열 갭 필러 | 건설: | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 |
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| 파괴강도(V/mm): | ≥5500 | 애플리케이션: | 전자 부품 |
| 견본: | 샘플 무료 | 권장 작동 온도(°C): | -40 내지 200C |
| 열전도율 (Ｗ / 마크): | 3.0W/mK | 경도: | 65/45 쇼어 00 |
| 화염 등급: | UL 94 V-0 | 키워드: | 열 갭 필러 |
| 강조하다: | Thermal gap filler for electronics,Thermal conductivity gap filler,Long-term service gap filler |
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Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components Product Overview The TIF® 100-30-15S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
Korean
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