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제품 상세 정보:
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| 제품명: | 열 전도성을 향상시키고 전자 부품의 수명을 장기적으로 연장하도록 설계된 열 갭 필러 | 건설: | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 |
|---|---|---|---|
| 파괴강도(V/mm): | ≥5500 | 애플리케이션: | 전자 부품 |
| 견본: | 샘플 무료 | 권장 작동 온도(°C): | -40 내지 200C |
| 열전도율 (Ｗ / 마크): | 3.0W/mK | 경도: | 65/45 쇼어 00 |
| 화염 등급: | UL 94 V-0 | 키워드: | 열 갭 필러 |
| 강조하다: | 전자제품용 열 틈을 채우기,열전도 격차 채우기,장기 서비스 틈을 채우기 |
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TIF® 100-30-15S 시리즈는 균형 잡힌 일반용 열 패드이며 높은 열 전도성과 중저한 경도를 제공합니다.이 균형 잡힌 설계 는 표면 에 탁월 한 적합성 과 사용 편의성 을 향상 시킵니다, 효율적으로 열을 전달하고 광범위한 전자 부품에 대한 기본적인 물리적 보호를 제공할 수 있습니다.그것은 중대에서 높은 전력 열 분산 요구를 해결하는 이상적인 선택입니다, 비용과 성능 사이의 최선의 균형을 달성합니다.
| 재산 | 가치 | 시험 방법 |
|---|---|---|
| 색상 | 보라색 | 시각 |
| 건축물 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | - |
| 밀도 (g/cm3) | 3.0 | ASTM D792 |
| 두께 범위 (인치/mm) | 00.010~0.020 0.030~0200 00.25~0.50 0.75~5.00 |
ASTM D374 |
| 강도 (해안 00) | 65 ∙ 45 | ASTM 2240 |
| 권장 작동 온도 | -40~200°C | - |
| 파열 강도 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 다이렉트릭 상수 @ 1MHz | 6.0 | ASTM D150 |
| 부피 저항성 (오hm 미터) | >1.0×1012 | ASTM D257 |
| 화염 등급 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 열전도 (W/m-K) | 3.0 | ASTM D5470 ISO22007 |
표준 두께: 0.010 " (0.25 mm) ∼0.200" (5.00 mm), 0.010 " (0.25 mm) 의 증가를 통해.
표준 크기: 16"×16" (406mm×406mm)
부품 코드:
장착 직물: FG (글라스섬유)
코팅 옵션: NS1 (고착성 없는 처리), DC1 (일방성 경화)
접착제 옵션: A1/A2 (일면/두면 접착제)
TIF® 시리즈는 사용자 지정 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께 또는 자세한 정보는 저희에게 문의하십시오.
포장에 대한 자세한 사항:
납품 시간: 5000개 - 협상할 수 있습니다
Ziitek는 R & D, 제조 및 열 인터페이스 재료 (TIMs) 판매에 전념하는 첨단 기술 기업입니다. 이 분야에서 풍부한 경험을 통해 우리는 최신,가장 효과적인 1단계 열관리 솔루션우리 시설에는 첨단 생산 장비, 완전한 테스트 장비, 그리고 높은 성능의 열 제품을 제조할 수 있는 완전 자동 코팅 생산 라인이 포함됩니다.
모든 제품은 UL94 V-0, SGS 및 ROHS 표준을 준수합니다.
인증: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
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