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제품 상세 정보:
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| 제품명: | 전자 장치 응용 분야에 탁월한 4.0W/mK 열 전도성과 전기 절연성을 제공하는 열 갭 필러 | 권장 작동 온도(°C): | -40 내지 200C |
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| 경도: | 65/60 해안 00 | 파괴강도(V/mm): | ≥5500 |
| 견본: | 샘플 무료 | 건설: | 전자 장치 응용 |
| 키워드: | 열 갭 필러 | 열전도율 (Ｗ / 마크): | 4.0W/mK |
| 화염 등급: | UL 94 V-0 | 애플리케이션: | 전자 부품 |
Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications Product Overview The TIF® 100-40-10F Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide high heat dissipation while also ensuring structural support and durability. It can reliably fill interface gaps, transfer heat, and offer mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is an ideal
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
Korean
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