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방열판 응용 분야 및 열 관리 시스템에 적합한 높은 열 전도성 3.0W/mK 실리콘 열 패드

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중국 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 인증
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방열판 응용 분야 및 열 관리 시스템에 적합한 높은 열 전도성 3.0W/mK 실리콘 열 패드

방열판 응용 분야 및 열 관리 시스템에 적합한 높은 열 전도성 3.0W/mK 실리콘 열 패드
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큰 이미지 :  방열판 응용 분야 및 열 관리 시스템에 적합한 높은 열 전도성 3.0W/mK 실리콘 열 패드

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZIITEK
인증: UL and RoHs
모델 번호: TIF200-30-12
문서: TIF200-30-50S_Data Sheet.pdf
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000개
가격: 협상 가능
포장 세부 사항: 1000개/가방
배달 시간: 3-7 근무일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 100000pcs/일

방열판 응용 분야 및 열 관리 시스템에 적합한 높은 열 전도성 3.0W/mK 실리콘 열 패드

설명
제품명: 방열판 응용 분야 및 열 관리 시스템에 적합한 높은 열 전도성 3.0W/mK 실리콘 열 패드 색상: 분홍색
두께: 0.010(0.25mm)~0.020"~0.200(0.50~5.00mm) 경도: 70/45 쇼어 00
화재 등급: 94-V0 키워드: 실리콘 열 패드
열전도율: 3.0W/mK 애플리케이션: 방열판 애플리케이션 및 열 관리 시스템
강조하다:

3.0W/MK 실리콘 열 패드

,

ヒートシンク用サーマルパッド

,

保証付きサーマルギャップフィラー

고열전도율 3.0W/mK 실리콘 써멀 패드, 방열판 응용 및 열 관리 시스템에 적합
제품 개요
TIF®200-30-50S 시리즈는 높은 열전도율, 안정적인 전기 절연 및 부드러운 특성을 결합한 복합 열 계면 재료입니다. 이 제품은 높은 열전도율을 제공할 뿐만 아니라 우수한 절연 파괴 전압 강도를 보장하여 회로 단락을 효과적으로 방지합니다. 부드러운 특성으로 인해 불규칙한 계면을 완전히 채워 정밀 부품에 탁월한 쿠셔닝 보호 기능을 제공하는 동시에 열을 발산합니다. 이 시리즈는 전력 장치, 신에너지 차량 및 휴대용 전자 장치와 같이 전기 절연이 필요한 응용 분야에 이상적인 선택입니다.
주요 특징
  • 높은 열전도율
  • 우수한 부드러움 및 충진성
  • 추가 표면 접착제 없이 자체 접착
  • 높은 절연 성능
  • 내천공성, 내찢김성 및 내긁힘성 성능
응용 분야
  • 전력 전자
  • 자동차 전자
  • 소비자 전자
  • 산업 제어
  • 신에너지
  • AI 서버
  • 의료 장비
  • 무인 항공기 (UAV)
  • 로봇
  • 무선 충전기
기술 사양 - TIF®200-30-50S 시리즈
속성 값 시험 방법
색상 (실리콘 천/실리콘) 핑크 육안
구조 세라믹 충진 실리콘 엘라스토머 ZKTM J024
밀도 (g/cm³) 3.0 ASTM D792
두께 범위 (인치/mm) 0.010" (0.25mm) / 0.020"~0.200" (0.50~5.00mm) ASTM D374
경도 (쇼어 00) 70/45 ASTM 2240
권장 작동 온도 -40 ~ 200℃ ZKTM J025
절연 파괴 강도 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
유전 상수 @1MHz 4.5 ASTM D150
체적 저항률 (옴-미터) >1.0×10¹² ASTM D257
난연 등급 V-0 UL 94 (E331100)
열전도율 (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
제품 사양
표준 두께: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm), 0.010" (0.25 mm) 단위 증가
표준 크기: 16"×16" (406 mm×406 mm)
부품 코드
  • 코팅 옵션: NS1 (비접착 처리), DC1 (단면 경화)
  • 접착제 옵션: A1/A2 (단면/양면 접착제)
TIF®시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께 또는 추가 정보는 당사에 문의하십시오.
TIF®200-30-50S Series High Thermal Conductivity Silicone Thermal Pad
Ziitek을 선택해야 하는 이유
  • 우리의 가치 메시지: "처음부터 제대로, 총체적인 품질 관리"
  • 열전도성 계면 재료의 핵심 역량
  • 경쟁 우위 제품
  • 기밀 계약 및 영업 비밀 계약
  • 무료 샘플 제공
  • 품질 보증 계약
자주 묻는 질문
Q: 써멀 실리콘 패드란 무엇인가요?
A: 써멀 실리콘 패드는 일반적으로 실리콘 기반 재료와 열전도성 충진재로 만들어진 사전 성형된 TIM입니다. 열원과 방열판 사이의 간극을 채우도록 설계되었습니다. 제품 제형에 따라 써멀 실리콘 패드는 전기 절연 기능도 제공할 수 있습니다.
Q: 써멀 실리콘 패드의 장점은 무엇인가요?
A: 주요 장점으로는 쉬운 설치, 제어된 두께, 우수한 유연성 및 효과적인 간극 채움 기능이 있습니다. 응용 분야에 따라 써멀 실리콘 패드는 다양한 수준의 열전도율, 경도, 난연성 및 전기 절연으로 설계될 수도 있습니다.
Q: 더 얇은 써멀 실리콘 패드가 항상 더 좋나요?
A: 반드시 그런 것은 아닙니다. 패드가 너무 얇아 실제 간극을 적절하게 채우지 못하면 적절한 계면 접촉이 이루어지지 않을 수 있습니다. 실제 구조적 허용 오차 및 응용 분야 요구 사항에 따라 적절한 두께를 선택해야 합니다.
Q: 써멀 실리콘 패드에 접착면이 있을 수 있나요?
A: 일부 써멀 실리콘 패드는 단면 또는 양면 접착면과 함께 제공될 수 있습니다. 접착제는 주로 재료의 위치 지정 및 설치를 돕는 데 사용됩니다. 작동 온도 및 응용 분야 환경에 따라 적절한 접착제를 선택해야 합니다.
Q: 써멀 실리콘 패드에 필요한 압축량은 얼마인가요?
A: 최적의 압축 범위는 재료에 따라 다릅니다. 패드의 경도, 두께 및 제품 구조에 따라 결정되어야 합니다. 모든 써멀 패드 응용 분야에 단일 고정 압축 비율을 적용해서는 안 됩니다.

종합평가

5.0
이 공급업체에 대한 50개의 리뷰를 기반으로 함

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모든 리뷰

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Israel Jun 22.2026
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

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